模擬自由空氣條件效應(yīng)的高低溫試驗(yàn)箱的設(shè)計(jì)

   加熱和冷卻箱體的器件不應(yīng)放在工作空間中，因?yàn)橄鋬?nèi)溫度的控制就是依賴(lài)這些組件的溫度變化來(lái)達(dá)到的。箱壁溫度亦應(yīng)避免發(fā)生大的波動(dòng)，以使輻射影響問(wèn)題縮減到程度。

   為得到結(jié)果，高低溫試驗(yàn)箱體所有箱壁均應(yīng)加熱或冷卻。采用液體循環(huán)來(lái)加熱或冷卻所有的箱壁，是使箱壁溫度避免產(chǎn)生大波動(dòng)的一-種合適方法，箱壁的輻射系數(shù)應(yīng)該滿(mǎn)足試驗(yàn)的要求。

   對(duì)依靠空氣循環(huán)來(lái)保持試驗(yàn)溫度的高低溫試驗(yàn)箱，試驗(yàn)時(shí)可把試驗(yàn)樣品置放在盒子內(nèi)，然后再把這個(gè)盒子放入高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)來(lái)進(jìn)行試驗(yàn)。此時(shí)，盒子的容積應(yīng)該滿(mǎn)足試驗(yàn)的尺寸要求，且盒壁應(yīng)滿(mǎn)足輻射系數(shù)的要求。

在 GJB 360B—2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》中涉及高溫試驗(yàn)的有“高溫壽命試驗(yàn)”，其試驗(yàn)?zāi)康氖怯糜诖_定試驗(yàn)樣品在高溫條件下工作一段時(shí)間后，高溫對(duì)試驗(yàn)樣品的電氣和機(jī)械性能的影響，從而對(duì)試驗(yàn)樣品的質(zhì)量做出評(píng)定。在 GJB 128A—1997《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》中涉及高溫試驗(yàn)的有“高溫壽命（非工作）”和“高溫壽命（非工作）（抽樣方案）”兩種試驗(yàn)，前者的試驗(yàn)的目的是用于確定器件在承受規(guī)定的高溫條件下是否符合規(guī)定的失效率，后者的試驗(yàn)?zāi)康氖怯糜诖_定器件在承受規(guī)定的條件下是否符合規(guī)定的抽樣方案。電子元器件在高溫環(huán)境中，其冷卻條件惡化，散熱困難，將使器件的電參數(shù)發(fā)生明顯變化或絕緣性能下降。例如，在高溫條件下，存在于半導(dǎo)體器件芯片表面及管殼內(nèi)的雜質(zhì)加速反應(yīng)，促使沾污嚴(yán)重的產(chǎn)品加速退化。*后制冷劑通過(guò)蒸發(fā)器等溫地從溫度較高的物體吸熱，使被冷卻物體溫度降低。此外，高溫條件對(duì)芯片的體內(nèi)缺陷、硅氧化層和鋁膜中的缺陷以及不良的裝片、鍵合工藝等也有一定的檢驗(yàn)效果。GJB 150《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)條件》是設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，它規(guī)定了統(tǒng)一的環(huán)境試驗(yàn)條件或等級(jí)，用以評(píng)價(jià)設(shè)備適應(yīng)自然環(huán)境和誘發(fā)環(huán)境的能力，適用于設(shè)備研制、生產(chǎn)和交付各階段，是制定有關(guān)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)文件的基礎(chǔ)和選用依據(jù)。

如果在0℃一下使用機(jī)器，就要避免打開(kāi)箱門(mén)，這是因?yàn)樵谧龅蜏氐臅r(shí)候，如果打開(kāi)箱門(mén)，容易導(dǎo)致內(nèi)部的蒸發(fā)器和其他部位有封冰的現(xiàn)象，尤其是溫度閱讀情況就越嚴(yán)重。如果是一定要打開(kāi)，也要盡量的縮短開(kāi)門(mén)的時(shí)間。

在完成了低溫試驗(yàn)時(shí)，一定要設(shè)定好溫度條件在60℃進(jìn)行干燥處理，大約半個(gè)小時(shí)，避免影響到下一個(gè)測(cè)試的測(cè)定時(shí)間或是有結(jié)冰的現(xiàn)象。

應(yīng)當(dāng)定期的對(duì)冰凍機(jī)的散熱器進(jìn)行保養(yǎng)，保持它的清潔。

在加濕桶進(jìn)入水管，一定要完全排出存留的空間，防止水無(wú)法進(jìn)入