MT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP插件加工工藝是整一個(gè)PCBA加工流程中的一部分，它是指將不能進(jìn)貼片加工的大型電子元器件進(jìn)行人工插件加工，在經(jīng)過波峰焊接加工等工藝流程，最終形成PCBA加工成品。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

恒域新和電子有限公司是一家專業(yè)承接SMT(貼片)、COB(邦定)、DIP(插件)、產(chǎn)品檢測(性能檢測、信賴性檢測)、整機(jī)生產(chǎn)的電子加工企業(yè)，樣板打樣及批量生產(chǎn)。公司擁有從日本美國等國家引進(jìn)的先進(jìn)設(shè)備，配置國際上先進(jìn)的生產(chǎn)線。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。微宏電子自成立以來，一直秉承仁德天下、互利共盈的企業(yè)理念、質(zhì)量為先、信譽(yù)為重、管理為本、服務(wù)為誠的經(jīng)營宗旨、與客戶利益雙贏的發(fā)展目標(biāo)，逐步發(fā)展壯大，公司現(xiàn)已擁有良好的質(zhì)量保證體系，嚴(yán)格按ISO9000標(biāo)準(zhǔn)對(duì)生產(chǎn)過程實(shí)行全程控制和管理，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、低成本、周期短等客戶需求。

1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。

5、程序燒制

在前期的DFM報(bào)告中，可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測試點(diǎn)(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動(dòng)作所帶來的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。恒域新和擁有精良的設(shè)備裝備及強(qiáng)大的生產(chǎn)能力,能滿足至0402及0201元器件及各種異型零件,BGAIC等的精密貼裝及檢測。

6、PCBA板測試

對(duì)于有PCBA測試要求的訂單，主要進(jìn)行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可