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電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標(biāo)準(zhǔn):
1、COB 以線數(shù)算。(少于15線的,0.15元/PCS;超過15線以上的,以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價)
2、SMT 以單個Chip元件為單元計費,價格在0.015元-0.022元之間。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。要看板子好不好做,難做的板子,價格相對較高。原價少于4根引腳的按一個Chip元件計算,一般將IC、接插件四只引腳算一個點,一個點就是一個元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大,具體要看你跟客人協(xié)商,按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產(chǎn)線一個小時的產(chǎn)量。在這個范圍內(nèi)計算。
現(xiàn)在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業(yè)員的薪水眼看是越來越高,能在DIP上賺的錢很難了。
1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度:無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。