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DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間。

2、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）

4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果

SMA類型             元器件           預(yù)熱溫度

　　單面板組件       通孔器件與混裝       90~100

　　雙面板組件       通孔器件             100~110

　　雙面板組件       混裝                 100~110

　　多層板           通孔器件             15~125

多層板           混裝                 115~125

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昨天在知乎里面提了個(gè)問題“電子元器件存放多久后需要重新評(píng)估焊錫性，有沒有標(biāo)準(zhǔn)定義？”，一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實(shí)針對(duì)這個(gè)問題都沒有好好的研究過，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲(chǔ)方面的一些標(biāo)準(zhǔn)，以及標(biāo)準(zhǔn)要求。

首先，我們先聊一下研究這個(gè)問題的背景，前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個(gè)麻煩事情，他們SMT在打板時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題，所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問題是制造商并沒有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中，所以導(dǎo)致這位SQE也沒辦法判定，是否為真的過期導(dǎo)致。它的工藝流程大體來講可以分為排工序、波峰焊接和質(zhì)量檢查這三個(gè)步驟。

SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機(jī)簡介21世紀(jì)以來，國內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展，在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來越小型化、精密化，而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。例如DIP14的IC，識(shí)別缺口朝上時(shí)，左側(cè)的引腳由上往下依序?yàn)橐_1至7，而右側(cè)的引腳由下往上依序?yàn)橐_8至14。在這個(gè)大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機(jī)也得到了大力發(fā)展。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機(jī)。