低溫共燒陶瓷與其他集成技術(shù)相比

具有多樣性的材料配比度，具有一種材料包含不同的介電常數(shù)，這樣可以使其變化范圍增大，材料具有良好的電性能、高頻寬帶傳輸特性；電路板的疊層生產(chǎn)，可以減小導(dǎo)體的電長度，具備生產(chǎn)高密度和復(fù)雜結(jié)構(gòu)電路，目前可實現(xiàn)線寬10 μm，層距20 μm的加工工藝；材料還具備大電流工作特性，有很好的兼容性，大大地提高了器件的穩(wěn)定性能；具有非連續(xù)的生產(chǎn)過程，可提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，減小成本

 信號可以盡可能地?zé)o損通過，而在此頻率范圍以外，六安ltcc工藝設(shè)備，信號需要被盡可能地衰減不同微通孔的分析數(shù)據(jù)表明， 沖頭的尺寸決定了通孔正面的開口大小， 背面通孔直徑受沖模開口大小的影響。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一

 能夠?qū)崿F(xiàn)LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。當所需填充的通孔為100μm 或要求更高時， 用于標準通孔的掩模印刷設(shè)置是不夠的。填充標準通孔典型的印刷設(shè)置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點”，通過x射線掃描圖對比分析，增加“凸點”的設(shè)計提高了大面積接地釬焊的釬著率。