工廠求購(gòu)厚膜電路

(6)多層布線設(shè)計(jì)

  多層布線時(shí)，為了防止上下層導(dǎo)體短路，介質(zhì)印刷兩次，第二層縮小  0.1毫米（4mil），如下圖所示：

(7)兩種導(dǎo)體互搭時(shí)，搭接區(qū)的選擇  當(dāng)一個(gè)基片上，需要兩種導(dǎo)體互搭時(shí)（如圖1），為了保證搭接的可靠性，

  考慮到印刷時(shí)位置偏差，規(guī)定搭接區(qū)域應(yīng)≥0.4毫米（16 mil）。

8)電阻端頭設(shè)計(jì)原則

     印刷電阻器一般盡可能布置得遠(yuǎn)離基片邊緣，并且大功率電阻應(yīng)當(dāng)均勻分布在基片上，電阻的取向應(yīng)當(dāng)與基片邊緣平行（X或Y方向）。    電阻與電極的搭接，其搭接長(zhǎng)度一般應(yīng)等于0.3毫米（或12mil），并留有比電阻寬出0.2毫米（或8 mil）的余量（如圖2）。玄機(jī)就出在這特殊的滑輪上：CVT的傳動(dòng)滑輪構(gòu)造比較奇怪，分成活動(dòng)的左右兩半，可以相對(duì)接近或分離。

(9)集成芯片襯墊的設(shè)計(jì)

  集成芯片襯墊，每邊的尺寸應(yīng)比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結(jié)芯片的牢固性，可以將襯墊設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)（如圖3）：

(10)芯片和基片上焊點(diǎn)之間的距離為1.5毫米（或60 mil）,但不超過(guò) 3毫米（或120mil）。

(11)帶孔基片上有關(guān)孔的設(shè)計(jì)：

   有時(shí)一種電路需兩面印刷導(dǎo)體,正、反兩面導(dǎo)體需互連，這時(shí)孔的幾何尺寸   應(yīng)≥1/2基片厚度（如圖4） 否則，導(dǎo)體漿料容易堵塞。

(12)金絲球焊導(dǎo)體面積的選擇：

   一般應(yīng)選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)專(zhuān)用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車(chē)踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無(wú)接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開(kāi)關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專(zhuān)用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車(chē)檔位陶瓷片,鍵盤(pán)印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車(chē)手搖柄傳感器電阻片,貼片電感

在燒結(jié)過(guò)程中，有機(jī)粘合劑完全分解和揮發(fā)，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅(jiān)固的厚膜。厚膜的質(zhì)量和性能與燒結(jié)過(guò)程和環(huán)境氣氛密切相關(guān)，升溫速度應(yīng)當(dāng)緩慢，以保證在玻璃流動(dòng)以前有機(jī)物完全排除；(9)集成芯片襯墊的設(shè)計(jì)集成芯片襯墊，每邊的尺寸應(yīng)比芯片尺寸大0。燒結(jié)時(shí)間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結(jié)構(gòu)。為防止厚膜開(kāi)裂，還應(yīng)控制降溫速度。常用的燒結(jié)爐是隧道窯。

為使厚膜網(wǎng)路達(dá)到性能，電阻燒成以后要進(jìn)行調(diào)阻。常用調(diào)阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調(diào)整等。

3.厚膜材料 　

   厚膜是指在基片上用印刷燒結(jié)技術(shù)所形成的厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。制造這種膜層的材料，稱(chēng)為厚膜材料。

厚膜材料是一類(lèi)涂料或漿料，由一種或幾種固體微粒（0.2～10微米）均勻懸浮于載體中而形成。為了便于印刷成形，漿料必須具有合適的粘度和觸變性（粘度隨外力而改變的性質(zhì)）。固體微粒是厚膜的組成部分，決定膜的性質(zhì)和用途。載體在燒結(jié)過(guò)程中分解逸出。載體至少含有三種成分，樹(shù)脂或聚合物粘合劑、溶劑和表面活化劑。粘合劑給漿料提供基本的流變特性；離合器踏板工作行程：消除自由間隙后，繼續(xù)踩下離合器踏板，將會(huì)產(chǎn)生分離間隙，此過(guò)程所對(duì)應(yīng)的踏板行程是工作行程。溶劑稀釋樹(shù)脂，隨后揮發(fā)掉，以使印刷圖樣干涸；活化劑使固體微粒被載體浸潤(rùn)并適當(dāng)分散于載體中。

按厚膜的性質(zhì)和用途,所用的漿料有五類(lèi):導(dǎo)體、電阻、介質(zhì)、絕緣和包封漿料。

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導(dǎo)體漿料用來(lái)制造厚膜導(dǎo)體，在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線、焊接區(qū)、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區(qū)用來(lái)焊接或粘貼分立元件、器件和外引線，有時(shí)還用來(lái)焊接上金屬蓋，以實(shí)現(xiàn)整塊基片的包封。厚膜導(dǎo)體的用途各異，尚無(wú)一種漿料能滿足所有這些用途的要求，所以要用多種導(dǎo)體漿料。對(duì)導(dǎo)體漿料的共同要求是電導(dǎo)大、附著牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的導(dǎo)體漿料中的金屬成分是金或者金-鉑、鈀-金、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀。離合器踏板自由行程：從踩下離合器踏板到消除自由間隙所對(duì)應(yīng)的踏板行程是自由行程。