選電感，首先挑電感線圈

對感應(yīng)線圈的選型和使用，首先要考慮對線圈的檢測測量，然后才能判斷線圈的質(zhì)量及優(yōu)劣。電感線圈的電感量和品質(zhì)因數(shù) Q的準確檢測，一般需要儀器，且測試方法比較復(fù)雜。使用儀器檢測前，可先對線圈進行通斷檢查，判斷線圈的 Q值大小。

一、根據(jù)工作頻率選擇線圈導線

工作于低頻電壓下，一般都是采用漆包線帶絕緣導線制成的感應(yīng)線圈。當電路中的工作頻率超過幾萬赫茲或低于2 MHZ時，則采用多股絕緣導線繞制線圈，這樣可以有效地增加導體的表面積，從而克服集膚效應(yīng)的影響，使 Q值比同一種界面劑的單導線繞制線圈高30%~50%，在頻率高于2 MHZ電路中，電感線圈采用單根粗導體線繞制，直徑一般為0.3~1.5 mm。為了減少額外的損耗，采用鍍銀銅線繞電感線圈，其效果不如單根導線好。

選擇高質(zhì)量的盤管框架，降低介質(zhì)損耗。對于頻率較高的場合，應(yīng)選擇高頻介質(zhì)材料，并用間繞法繞制。

三、合理選擇線圈尺寸，可降低損耗。

合理選擇防護罩的直徑。

屏蔽罩過小會增加線圈損耗， Q值降低， Q值過大也會增大體積，因此選取時一定要選擇合理的直徑尺寸。

五、采用磁芯可顯著減少線圈圈數(shù)目。

減小磁芯，不僅可以減少線圈的圈數(shù)，減小體積，還有利于提高線圈的電阻值，提高 Q值。

減小繞制線圈的分布電容。

盡可能使用無骨架繞制線圈，這樣可以減少分配電容的15%-20%。對多層電路線圈而言，其直徑越小，繞組長度越小，分布電容就越小。因此在繞線時，應(yīng)減小繞組的長度。

七、選擇較大的線圈直徑，減少線圈的損耗。

卷徑可以選擇大一些，這樣有利于增大體積，減小線圈的損失，一般的接收機，單層線圈直徑可選擇12-30 mm，多層線圈選取6-13 mm，從體積上講，大不要超過20-25 mm。

賽靈思7 FPGA是什么？

Xilinx Artix 7 FPGA

FPGA的重新編程和編程功能使得它在許多應(yīng)用程序中非常受歡迎。它不僅支持新的應(yīng)用程序的生命周期，還允許進行設(shè)計變更。所以，作為設(shè)計師，數(shù)字化革命的預(yù)期改變可以幫助你在成本敏感市場上獲得競爭優(yōu)勢。

賽靈思公司的 FPGA產(chǎn)品系列Artix7提供了這樣一個非常有競爭力和的選擇。該產(chǎn)品具有的特點，如廣泛的應(yīng)用范圍、高可移植性和處理帶寬，同時保持低的功耗。結(jié)果， XilinxArtix7 FPGA比前幾代將對成本的敏感性重新定義了一半。

微控制器和微處理器有什么區(qū)別？

微控制器和微處理器表面上看起來很相似，但它們具有不同的功能。微控制器和微處理器構(gòu)成了任何電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。沒有他，不可能實現(xiàn)任何形式的電子操作。然而，雖然對電子產(chǎn)品至關(guān)重要，但對于大多數(shù)電子愛好者來說，差異可能變得具有挑戰(zhàn)性。那么有區(qū)別嗎？

微處理器旨在為計算機或其他電子系統(tǒng)處理數(shù)據(jù)，而微控制器更像是計算機本身。微處理器將允許您在沒有顯示、輸入或輸出的情況下運行程序。這些微處理器經(jīng)常出現(xiàn)在計算機中。

另一方面，微控制器可以做很多不同的事情，并且被設(shè)計為執(zhí)行任務(wù)的設(shè)備?？刂莆⒖刂破鞯姆椒ㄊ峭ㄟ^您給它的一組命令。它們還可以與開關(guān)或傳感器等附加組件一起使用。

盲孔和埋孔：6 種 PCB 過孔和 12 種制造方法

盲孔和埋孔是一種新的 PCB 制造技術(shù)，可滿足日益復(fù)雜的電子設(shè)計要求，這些過孔是什么以及它們在 PCB 制造中 對消費者和制造商而言的重要性和重要作用，以及這些術(shù)語之間有何不同在本文中討論。此外，本文將重點介紹其他通孔類型，即堆疊通孔和微通孔。在了解這些過孔之前，了解PCB設(shè)計制造中的“過孔”很重要。

盲孔和埋孔都用于連接不同的 PCB 層。本節(jié)討論了這些類型過孔的主要區(qū)別是什么？盲孔提供了外層與單個或 多個內(nèi) PCB 層 的互連，而只有內(nèi)層在埋孔中互連，并且電路板完全隱藏并且對 PCB 的外部環(huán)境不可見。這兩種通孔在HDI PCB 中都有很大的優(yōu)勢，   因為它們的佳密度不會增加板的尺寸或需要 PCB 板的層數(shù)。

PCB 板通孔還有另一種分類，稱為堆疊通孔和微通孔。下一節(jié)將討論這些以及它們的優(yōu)缺點。

堆疊通孔基本上是為了在制造過程中進一步提高PCB的尺寸和密度 。這兩個因素在當今的現(xiàn)代小型化和高傳輸信號傳輸中具有重要意義，并且在多個應(yīng)用和領(lǐng)域?qū)λ俣扔幸?。如果考慮盲孔的縱橫比為 1:1 或更大，或者鉆孔過程需要多層覆蓋，那么層間互連的佳方式可以是堆疊過孔。此外，堆疊通孔的層壓是通過盲法或掩埋法在電路板內(nèi)構(gòu)建多個層，以圍繞相同的原點或中心點構(gòu)建在一起，而在交錯通孔的中心周圍沒有層壓。

堆疊通孔有幾個優(yōu)點，例如通過節(jié)省面積在電路板上提供更大的空間，提高整體密度，在內(nèi)部連接方面的靈活性更好，更好的布線能力和小的寄生電容。同樣，與標準通孔或盲埋孔相比，堆疊通孔和更大的缺點是其成本高，這顯著減少了普通或?qū)W生設(shè)計師的使用，以及在更大的環(huán)境中工作的人們的喜愛。