全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在底部填充工藝上應(yīng)用

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在底部填充工藝上應(yīng)用，產(chǎn)品底部填充對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)性能有什么要求？底部填充工藝就是將環(huán)氧樹(shù)脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過(guò)程，然后在加熱的情況下膠水固化。

底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎?一、底部填充首先要對(duì)膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。二、底部填充工藝需要對(duì)元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。三、底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí)，需要要通過(guò)上面孔來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠操作。

機(jī)子膠水被用完的話,在點(diǎn)膠閥中就會(huì)導(dǎo)致空氣的存在

作為電子行業(yè)中，必須使用的點(diǎn)膠的點(diǎn)膠機(jī)，也隨著電子行業(yè)的發(fā)展，也發(fā)展的日益火熱，并且也帶動(dòng)著更多的行業(yè)的發(fā)展。不過(guò)，在使用點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備中，還是有著很多技巧的。

在點(diǎn)膠機(jī)操作的過(guò)程中，如遇到機(jī)子的膠水被用完的話，如果這樣的話，在點(diǎn)膠閥中就會(huì)導(dǎo)致空氣的存在。1.查看膠管是不是已經(jīng)過(guò)了有效使用時(shí)間。2.如果是這個(gè)情況的話，就要把點(diǎn)膠閥或者是點(diǎn)膠機(jī)的泵給清理干凈，同時(shí)要按照相關(guān)的操作步驟進(jìn)行操作。3.把點(diǎn)膠機(jī)關(guān)閉，同時(shí)打開(kāi)閥門(mén)，寫(xiě)下冷卻套，沒(méi)有的話，可省略。4.接著把氣壓頭給卸下來(lái)。5.下一步就是把膠管給拆除，在拆除膠管的時(shí)候要看看彎管配件是不是還在點(diǎn)膠閥上面， 前提是有這個(gè)彎管配件。6.當(dāng)膠管被卸下后，把點(diǎn)膠閥鎖定轉(zhuǎn)接頭底部的時(shí)候，會(huì)有一點(diǎn)點(diǎn)的空腔。如果有一這個(gè)情況的話，可以采用就得膠管中存有的膠體來(lái)填堵這個(gè)空腔，并且檢查下是否有氣泡，如有氣飽，就使用新的膠管填堵氣泡，然后再堅(jiān)持氣泡，是否消除，如果還是有氣泡存在的話，就考慮換新的膠管。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在使用過(guò)程是非常復(fù)雜和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)模@個(gè)過(guò)程中任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都有可能影響點(diǎn)膠質(zhì)量，所以在點(diǎn)膠之前的準(zhǔn)備工作必須要做充分了。首先要準(zhǔn)備點(diǎn)膠產(chǎn)品的工藝文件，然后根據(jù)工藝文件的明細(xì)表領(lǐng)取材料并進(jìn)行核對(duì)，對(duì)于已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，要看其開(kāi)封時(shí)間判斷是否有受潮或者被污染的情況，如果有需要進(jìn)行清洗和烘烤處理。

該如何判定產(chǎn)品是否要受潮呢 ?一般情況下，開(kāi)封后要檢查包裝內(nèi)的濕度顯示卡，當(dāng)濕度卡上顯示的濕度大于20%時(shí)，說(shuō)明產(chǎn)品已經(jīng)受潮，必須在進(jìn)行貼裝工作前進(jìn)行去潮處理工作，如何去潮呢，其實(shí)也很簡(jiǎn)單，只需要使用電熱鼓風(fēng)干燥箱進(jìn)行烘烤就可以了，這里要注意的是烘烤時(shí)間應(yīng)該在12到20小時(shí)。并且烘烤溫度要維持在125℃左右。