由于脂肪族聚酰胺分子的酰胺鍵密度高，吸水率高，產(chǎn)品的尺寸穩(wěn)定性差，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低，耐熱性不足等，限制了其進(jìn)一步的應(yīng)用。在聚酰胺分子的主鏈中引入芳香環(huán)可以改善上述脂肪族聚酰胺的各種缺陷。由于芳環(huán)的剛性大，半芳族聚酰胺的熔點(diǎn)急劇上升，使其成為良好的耐高溫材料。通常意義上的半芳族聚酰胺由脂族二胺和芳族二酸聚合而成。當(dāng)然，半芳族聚酰胺不是耐高溫聚酰胺，另一種聚酰胺PA46也屬于耐高溫聚酰胺的范疇。 、

PA9T、HTN和PA6T表現(xiàn)出優(yōu)異的耐焊錫性，HTN和PA9T即使是在吸濕狀態(tài)下仍然有良好的性能。PA6T的耐焊錫性溫度為260°C，PA46不到250℃，HTN可以達(dá)到280℃，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PPS的250℃，在圖6的回流焊溫度曲線圖中可以看到，現(xiàn)在回流焊的峰值溫度在260℃上下，時(shí)間是在30s左右因此HTN可以輕松通過(guò)SMT，是做為的新型焊錫線路板基材的理想的材料。

使用 Zytel? HTN 還促成了 Lenovo 采用快速熱循環(huán)成型 (RHCM) 技術(shù)生產(chǎn)外殼。使用該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)注塑模型的佳表面外觀，并且大程度地降低對(duì)加工周期的影響。該技術(shù)可消除對(duì)隱藏表面缺陷的輔助工序的需求，從而降低零件成本，同時(shí)使用該技術(shù)還可獲得與玻璃填充材料一樣光滑的表面。較之以前使用的 PC/ABS 混合材料，Zytel? HTN 玻璃轉(zhuǎn)化溫度更高（大約 115 攝氏度或 240 華氏度），使得利用快速熱循環(huán)成型技術(shù)成為可能。

Zytel? HTN 高溫尼龍的典型應(yīng)用包括要求嚴(yán)苛的汽車、電子電器、家用電器和建筑工業(yè)

主要特點(diǎn)是：聚酰胺樹(shù)脂的特性在于暴露在高溫環(huán)境、高濕環(huán)境和強(qiáng)化學(xué)品環(huán)境下仍有很高的性能保持率,產(chǎn)品提供不同的系列和規(guī)格來(lái)優(yōu)化性能和加工性能

Zytel HTN54可以承受更高的壓力，在潮濕條件下保持良好的性能，在高達(dá)110oC的溫度下保持高剛性，并且可以在水加熱模具中注塑成型。

Zytel?HTN92系列采用DuPontTM SHIELD增強(qiáng)技術(shù)，可在高達(dá)230oC的溫度下保持良好的性能。