湖北鄂動(dòng)機(jī)電公司自主研發(fā)的10KV高壓交流電機(jī)軟起動(dòng)器具有體積小、功耗低、高可靠性、高靈敏度、無觸點(diǎn)、免維護(hù)、無環(huán)境污染、安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。與其它傳統(tǒng)的起動(dòng)方法相比較，其特有的智能控制方式，既可以方便準(zhǔn)確的設(shè)置起動(dòng)轉(zhuǎn)矩、起動(dòng)電流、起動(dòng)時(shí)間、停機(jī)時(shí)間等參數(shù)，又可以與微機(jī)、PLC等進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)控制。現(xiàn)已在機(jī)械制造、水泥生產(chǎn)、冶金、礦山、采油、化工、水處理、石化等行業(yè)泵、風(fēng)機(jī)、抽油機(jī)、空氣壓縮機(jī)、球磨機(jī)、起重機(jī)、壓縮機(jī)、破碎機(jī)、傳送機(jī)、升降機(jī)、離心機(jī)、軋鋼機(jī)等多種負(fù)載上得到廣泛應(yīng)用。它的主要構(gòu)成是串接于電源與被控電機(jī)之間的三相反并聯(lián)閘管交流調(diào)壓器。 將逐步淘汰液態(tài)高壓軟起動(dòng)器。國內(nèi)高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置： 中、高壓固態(tài)軟起動(dòng)器。電壓1KV~15KV,功率160KW~20000KW。

湖北鄂動(dòng)機(jī)電主要生產(chǎn)的軟啟動(dòng)有;固態(tài)軟啟動(dòng)、水阻軟啟動(dòng)、高壓起動(dòng)柜、出口朝鮮，俄羅斯等國家。

高壓固態(tài)軟起動(dòng)器的電子控制系統(tǒng)

   固態(tài)軟起動(dòng)電子控制電路分為低壓、中高壓兩部分，并隔離成兩個(gè)獨(dú)立的部分。低壓電子部分包括控制界面和接口，CPU和主電源板是安裝在低壓控制室中。

   A、CPU主控板：CPU板上裝有微處理器和通訊處理器，CPU決定各種操作功能，根據(jù)用戶的設(shè)定程序和檢測反饋信號(hào)來進(jìn)行控制，CPU主板上裝有EPROM、EEPROM和DRAM寄存器，以及模擬和數(shù)字接口。

   B、主電源板：也稱為主觸發(fā)板，它包括數(shù)字輸入輸出繼電器和接口，并連接到TCB板上，它控制旁路隔離接觸器的動(dòng)作順序和SCR的觸發(fā)，這個(gè)板子上產(chǎn)生全部觸發(fā)信號(hào)和接收來自光纖隔離的反饋信號(hào)，把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為CPU的數(shù)字信號(hào)，這些觸發(fā)脈沖也是利用光纖對(duì)中高壓環(huán)境進(jìn)行隔離。結(jié)構(gòu)采用GB11022-1999-T高壓開關(guān)設(shè)備，和控制設(shè)備的共用技術(shù)要求，在柜體中應(yīng)用密封處理，減少對(duì)機(jī)器內(nèi)部的污染，高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜,高壓固態(tài)軟起動(dòng)柜廠家,高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜廠家,布局合理。

   C、電壓、電子控制部分：中高壓主電源應(yīng)在TCB、觸發(fā)驅(qū)動(dòng)器和TEMP/CT控制板工作之前斷開。

   D、TCB（Terminal and Control Board）終端控制板是用戶的接線板，為了滿足UL安全標(biāo)準(zhǔn)，它位于中壓部分，但是并沒有實(shí)際和中壓部分聯(lián)結(jié)，只是和接觸器的控制線圈有連接，這個(gè)板子上包括用戶接線端子排、輸出繼電器（全部相同）輸入和控制電源接線、并且包括時(shí)間繼電器用于功率因數(shù)調(diào)整繼電器和其它外部元件。14、高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置母線采用高純度、優(yōu)質(zhì)電解銅，載流量及截面積按設(shè)計(jì)要求，柜內(nèi)結(jié)構(gòu)采用高絕緣性能材料模具作支撐，進(jìn)、出接線易于接線，柜內(nèi)有固定線卡。

   E、觸發(fā)驅(qū)動(dòng)板：位于SCR模塊組件上面，這些板子和主電源板通過光纖進(jìn)行通訊聯(lián)系，通過脈沖變壓器把觸發(fā)脈沖信號(hào)進(jìn)行放大來觸發(fā)SCR，在每個(gè)SCR模塊中每一對(duì)SCR使用一個(gè)觸發(fā)驅(qū)動(dòng)電路板。

   F、TEMP/CT：溫度控制板和電流互感器板子是裝在SCR模塊組件上，通過光纖把散熱器溫度和電流信號(hào)送到主電源板。

9、在起動(dòng)時(shí)出現(xiàn)過熱故障燈亮,軟起動(dòng)器停止工作：

① 起動(dòng)頻繁，導(dǎo)致溫度過高，引起軟起動(dòng)器過熱保護(hù)動(dòng)作。(軟起動(dòng)器的起動(dòng)次數(shù)要控制在每小時(shí)不超過6次，特別是重負(fù)載一定要注意)

② 在起動(dòng)過程中，保護(hù)元件動(dòng)作，使接觸器不能旁路，軟起動(dòng)器長時(shí)間工作，引起保護(hù)動(dòng)作。(檢查外圍電路)

③ 負(fù)載過重起動(dòng)時(shí)間過長引起過熱保護(hù)。(起動(dòng)時(shí)，盡可能的減輕負(fù)載)

④ 軟起動(dòng)器的參數(shù)整定不合理。時(shí)間過長，起始電壓過低。(將起始電壓升高)

⑤ 軟起動(dòng)器的散熱風(fēng)扇損壞，不能正常工作。(更換風(fēng)扇)

10、可控硅損壞：

① 電機(jī)在起動(dòng)時(shí)，過電流將軟起動(dòng)器擊穿。(檢查軟起動(dòng)器功率是否與電機(jī)的功率相匹配，電機(jī)是否是帶載起動(dòng))

② 軟起動(dòng)器的散熱風(fēng)扇損壞。(更換風(fēng)扇)

③ 起動(dòng)頻繁，高溫將可控硅損壞。(控制起動(dòng)次數(shù))

④ 濾波板損壞(更換損壞元件) 輸入缺相，引起此故障的因素有很多：

- 檢查進(jìn)線電源與電機(jī)進(jìn)線是否有松脫；

- 輸出是否接有負(fù)載，負(fù)載與電機(jī)是否匹配；

- 用萬用表檢測軟啟動(dòng)器的模塊或可控硅是否擊穿，及他們的觸發(fā)門極電阻是否符合正常情況下的要求(一般在20-30歐左右) ；

- 內(nèi)部的接線插座是否松脫。