相信了解pcb電路板打樣生產流程的人都知道,電鍍是電路板中必不可少,也是蕞蕞重要的一個環(huán)節(jié),因為電鍍的成功與否,直接影響到電路板是否合格,有些線路板廠,為什么質量得不到保證呢,就是因為電鍍沒有控制好,電鍍沒有做好,就會出現(xiàn)電鍍孔內有銅與無銅,這就會影響線路是否是通斷路的,那么pcbB電路板廠家今天就來講解下電鍍的過程中調合,電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。

早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無機鹽類,隨后有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了主導地位。按功能分類,電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應力消除劑和潤濕劑等。不同功能的添加劑一般具有不同的結構特點和作用機理,但多功能的添加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應力消除劑;并且不同功能的添加劑也有可能遵循同一作用機理。

從設計到成品電子產品，小工具，智能手機，家電或電器，等等你想的到看的到的所有電子產品設備。pcb線路板樣品非常重要。它允許測試給定的設計，以確定它是否有效。這樣就可以調試并糾正任何錯誤。這在批量生產之前也非常有用。如果沒有pcb電路板樣品（PCB Prototype），電子電路板和相關產品的大規(guī)模生產仍然存在風險。

在復雜的電路板中，輕微的錯誤可能非常昂貴且耗時很難糾正。錯誤的設計可能使電子元件的焊接非常困難。指出電路板上的錯誤點也變得更加困難。因此，在實際生產之前設計PCB 電路板樣品打樣是明智的，以避免任何未來的風險。

高頻PCB信號走向布局原則

1. 通常按照信號流程逐個安排各個功能電路單元位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。

2.元件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。

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開關電源-PCB布局需要注意的有以下方面

——專業(yè)銷售開關電源，我們?yōu)槟鷰硪韵滦畔ⅰ?

1：流過大電流的電解電容需要并聯(lián)使用是，應該盡量使用相同規(guī)格電容，要相互靠近，不宜分開。并聯(lián)的電容需要均流，所以要保持相同的阻抗，不同電容阻抗不一樣，總阻抗還跟pcb走線長度，溫度環(huán)境相關，分開使用后很難保證這兩方面參數(shù)保持一致。

2：電解電容和薄膜電容（包括安規(guī)電容）等溫度特性不怎么好，持續(xù)高溫情況下會影響穩(wěn)定性跟壽命，這類電容自身一般不怎么發(fā)熱，但是如果貼近或靠近發(fā)熱量大的元件，如功率電感，變壓器，功率MOS，橋堆，功率二極管，大功率電阻等將嚴重影響穩(wěn)定性和壽命。

3：大功率電阻有條件的話盡量豎起來放增加空氣對流，如要橫放，千萬不要讓電阻管體貼著pcb，這樣會影響電阻散熱還可能會烤黃pcb板材。

4：可調電阻等微調元件不要貼近或靠近發(fā)熱量大的元件（如功率變壓器），一方面因為溫度會電阻的阻值和壽命，進而影響可調電路部分精準度，另一方面可調電阻等一般帶有機械部分和塑料部分，這些都是不能耐高溫的，容易老化損害。

5：工作在低溫場合的pcb，特別是面積比較大的時候，必須要在板材無各處盡量均勻的打洞和割槽，不然經過強烈熱脹冷縮之后，pcb會變形甚至銅箔翹起。

6：光耦和控制IC不宜放在變壓器磁芯結合處切線正下方（臥式變壓器尤為嚴重），因為這個地方散磁通和漏磁通很大，影響到光耦所在的反饋回路，容易使電源不穩(wěn)定。

7：貼片電容很容易在生產過程中被壓壞，所以pcb的貼片面盡量貼一下比較高貼片電容要高一點的貼片元件，這是為了保護貼片電容。

8：插件面盡量讓散熱器高度略高于較高的電解電容和磁性元件，并使pcb插件面朝下，貼片面朝上的方式擺放時保持平衡，這樣有利于在生產中保護磁芯不被碰裂，電解電容不被擠扁，并有利于調試和維修焊接。