防直擊雷的人工接地體距建筑物出入口或人行道當小于3米時：1、水平接地體局部深埋不應小于1米。2、水平接地體局部應包絕緣物，可采用50-80mm厚的瀝青層。在進行外墻抹灰前，要對明敷引下線進行檢測，主要包括引下線與接地體的焊接標準、引下線間搭接焊接標準等并進行接地電阻值測量。3、采用瀝青碎石地面或在接地體上面敷設50-80mm厚的瀝青層。 (10)預留接地測試點。回填土 焊接點 1M 2M水平接地體垂直接地體 降阻劑填充（土壤導電性能差時）

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防雷接地工程施工：屋頂接閃器如果采用混凝土支座，應將混凝土支座分檔擺放，在兩端支架間拉直線，然后將其它支座用水泥砂漿找平直，間距不得大于1.5米；當屋面為純防水層時，支座下面應放置一層厚度不小于3mm的橡膠墊，以防傷害防水層。

防雷接地工程施工：接閃器采用熱鍍鋅圓鋼時，搭接長度為圓鋼直徑的六倍，并應雙面焊接；均壓環(huán)采用樓層圈梁時，檢測內(nèi)容有是否使用兩根或以上的主筋做均壓環(huán)、主筋的焊接標準、與引下線焊接標準和接地電阻值。如果采用熱鍍鋅扁鋼做接閃器時，搭接長度應不小于其寬度的2倍，至少3個棱邊施焊，放置時與埋地敷設相反，必須平放；焊接處焊縫應飽滿并有足夠的機械強度，不得有夾渣、咬肉、裂紋、虛焊、氣孔等缺陷，焊接處的藥皮要敲凈，焊接后必須刷防銹漆兩道，面漆（銀粉漆）兩道。

防雷電波侵入和雷擊電磁脈沖的措施

當古建筑內(nèi)安裝有低壓電氣系統(tǒng)和（或）電子系統(tǒng)時，古建筑內(nèi)有大型金屬構件或存有體積較大的金屬物體時，應有防雷電波侵入和雷擊電磁脈沖（LEMP）的技術措施。如采取等電位連接措施和在低壓電氣系統(tǒng)及電子系統(tǒng)中安裝電涌保護器（SPD）等。除了專設避雷裝置外，還可將建筑物頂層的金屬構件或立面作為接閃裝置。防LEMP的主要技術措施為：等電位連接、屏蔽、綜合布線和安裝SPD。