封頭熱成形對(duì)材料性能的影響與熱卷筒節(jié)相同，因此其恢復(fù)材料性能熱處理及恢復(fù)材料供貨狀態(tài)的熱處理的要求也相同。

對(duì)先拼板后成形的碳素鋼及低合金鋼封頭（包括前述筒節(jié)），恢復(fù)材料供貨狀態(tài)的正火、正火＋回火熱處理對(duì)拼板的焊接接頭的沖擊吸收能量和彎曲性能沒有明顯的不良影響，但對(duì)抗拉強(qiáng)度具有明顯的降低作用，

因此，需采取適宜的工藝措施，如將拼板焊縫刨掉，重新焊接，或選用抗拉強(qiáng)度較高的焊材焊接，也可以采用正火（加速冷卻，風(fēng)冷）處理或正火（加速冷卻，風(fēng)冷或水冷）處理加回火工藝措施。

優(yōu)先選用前兩種工藝措施，采用正火（加速冷卻，風(fēng)冷）或正火（加速冷卻，風(fēng)冷或水冷）處理加回火的工藝措施時(shí)，風(fēng)冷因封頭（或筒節(jié)）體積大、冷卻操作困難等，需考慮其冷卻速率與試件冷卻速率的差別；

對(duì)于壓力稍微高一點(diǎn)且直徑比較大的塔器，如果用橢圓形封頭，可能計(jì)算出來的壁厚比較大。這種情況下，很多人傾向采用球形封頭，目的是降低厚度，從而節(jié)省材料。但是球形封頭的容積比橢圓形封頭的大，塔釜的積液量也就相對(duì)較大，這容易造成工藝介質(zhì)大量積存和浪費(fèi)。所以對(duì)于這種情況，到底選擇球形封頭還是橢圓形封頭，還需要斟酌一下。由于球形封頭的受力是圓筒受力的一半，所以球形封頭的壁厚一般取筒體壁厚的一半。對(duì)于球形封頭上有大直徑接管時(shí)，為了滿足開孔補(bǔ)強(qiáng)要求，必要時(shí)可以把壁厚再稍微加厚一點(diǎn)。

外加電流法，主要是指將保護(hù)金屬與另一個(gè)附加電極作為電池的兩極，同時(shí)將被保護(hù)的金屬作為電池的印記，然后在外加直流電的作用之下，對(duì)陰極進(jìn)行保護(hù)；而犧牲陽極保，是采用電極電勢(shì)將被保護(hù)的金屬或是合金，作為電池的陽極，將其固定在被保護(hù)的金屬表面上，從而形成了腐蝕電池，而被保護(hù)金屬作為陰極，從而得到保護(hù)。根據(jù)電化學(xué)的相關(guān)腐蝕原理，采取犧牲陽極保對(duì)機(jī)械設(shè)備進(jìn)行保護(hù)是一種較為科學(xué)、合理且有效的方法。而目前，各個(gè)國家也廣泛的采用此方法，將其應(yīng)用在各種較容易發(fā)生腐蝕的機(jī)械設(shè)備上，對(duì)其進(jìn)行保護(hù)，并取得了較好的效果。

不銹鋼外表有塵埃以及易除去塵垢物的，可用番筧，弱洗刷劑或溫水洗刷。因而，對(duì)不銹鋼封頭的外表有必要進(jìn)行定時(shí)的清潔保養(yǎng)，以堅(jiān)持其亮光的外表及延伸使用壽命。  

不銹鋼封頭貯存于枯燥通風(fēng)杰出室內(nèi)場所或具有溫濕度操控之空間。禁止曝露于溫濕度高之密閉空間，且避免與酸、堿、鹽類等物資一同儲(chǔ)放。封頭與筒體組焊后，要及時(shí)整理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、飛濺、污染物，并進(jìn)行PT查看和外表酸洗。