耐電流參數(shù)測試儀主要特點(diǎn)如下

內(nèi)置室溫檢測

儀器內(nèi)置室溫檢測，實(shí)時(shí)檢測室內(nèi)溫度，保證測試樣品溫度的準(zhǔn)確性。

●多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇

孔鏈測試條的溫度測量可以采用通過電阻和溫度電阻系數(shù)計(jì)算得到，也可以采用熱電偶測量得到。

系統(tǒng)配置3通道K型熱電偶，可以設(shè)置任意通道熱電偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作為孔鏈測試條的溫度。

●強(qiáng)制風(fēng)冷

測試恒溫完成后,可以選擇是否啟動強(qiáng)制風(fēng)冷對樣品進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。

●測試過程數(shù)據(jù)表格顯示

樣品測試完成后，樣品的測試條件以及測試結(jié)果顯示在測試表格中。

測試結(jié)果是否失效統(tǒng)計(jì)顯示。

表格數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為MS Excel格式文件。

保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。

●測試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測

測試中，如果發(fā)生樣品失效或者開路，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進(jìn)行提示。

測試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進(jìn)行提示。

●超溫保護(hù)

儀器可以設(shè)定測試時(shí)測試樣品超過一定溫度時(shí)斷開測試電流，以對測試樣品進(jìn)行保護(hù)，十分方便用戶對缺陷測試樣品進(jìn)行失效分析，從而找到失效的根本原因。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個(gè)極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙姑た滋幱诎雽?dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測試時(shí)由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。