磁控濺射鍍膜設備技術的特點

(1)鋼件形變小因為鋼件表層勻稱遮蓋輝光，溫度完整性好，能夠根據(jù)操縱輸出功率輸出來保持勻稱提溫。另一個陰極無心插柳相抵了滲人原素造成的規(guī)格擴一整 

(2)滲層的機構和構造易于控制根據(jù)調節(jié)加工工藝主要參數(shù)，可獲得單相電或多相的滲層機構 

(3)鋼件不必額外清除陰極無心插柳能夠合理除去空氣氧化膜，清潔鋼件表層，一起真空泵解決無新生兒空氣氧化膜，這種都降低了額外機器設備和綜合工時，減少了成本費。 

(4)防水層便捷不需滲的地區(qū)可簡易地遮掩起來，對自然環(huán)境綠色食品，零污染，勞動者標準好。 

(5)經(jīng)濟收益高，耗能小盡管原始機器設備項目投資很大，但加工工藝成本費極低，是這種便宜的工程設計方式 。除此之外，離子轟擊滲擴技術性易保持加工工藝全過程或滲層品質的運動控制系統(tǒng)，品質可重復性好，可執(zhí)行性強。

創(chuàng)世威納專業(yè)生產(chǎn)、銷售磁控濺射鍍膜機，以下信息由創(chuàng)世威納為您提供。

磁控濺射種類

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊Ar產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源鍍膜均勻，非平衡式靶源鍍膜膜層和基體結合力強。平衡靶源多用于半導體光學膜，非平衡多用于磨損裝飾膜。磁控陰極按照磁場位形分布不同，大致可分為平衡態(tài)和非平衡磁控陰極。平衡態(tài)磁控陰極內外磁鋼的磁通量大致相等，兩極磁力線閉合于靶面，很好地將電子/等離子體約束在靶面附近，增加碰撞幾率，提高了離化效率，因而在較低的工作氣壓和電壓下就能起輝并維持輝光放電，靶材利用率相對較高，但由于電子沿磁力線運動主要閉合于靶面，基片區(qū)域所受離子轟擊較小.非平衡磁控濺射技術概念，即讓磁控陰極外磁極磁通大于內磁極，兩極磁力線在靶面不完全閉合，部分磁力線可沿靶的邊緣延伸到基片區(qū)域，從而部分電子可以沿著磁力線擴展到基片，增加基片磁控濺射區(qū)域的等離子體密度和氣體電離率.不管平衡非平衡，若磁鐵靜止，其磁場特性決定一般靶材利用率小于30%。為增大靶材利用率，可采用旋轉磁場。但旋轉磁場需要旋轉機構，同時濺射速率要減小。旋轉磁場多用于大型或貴重靶。其功效可以出示物件表層強度進而提升有機化學可靠性能，可以增加物件應用周期時間。如半導體膜濺射。對于小型設備和一般工業(yè)設備，多用磁場靜止靶源。

創(chuàng)世威納本著多年磁控濺射鍍膜機行業(yè)經(jīng)驗，專注 磁控濺射鍍膜機研發(fā)定制與生產(chǎn)，先進的磁控濺射鍍膜機生產(chǎn)設備和技術，建立了嚴格的產(chǎn)品生產(chǎn)體系，想要更多的了解，歡迎咨詢圖片上的熱線電話?。?！

磁控濺射的原理

創(chuàng)世威納—磁控濺射供應商，我們?yōu)槟鷰硪韵滦畔ⅰ?span style="text-indent:2em;font-size:12px;">

成膜速率高，基片溫度低，膜的粘附性好，可實現(xiàn)大面積鍍膜。該技術可以分為直流磁控濺射法和射頻磁控濺射法。

創(chuàng)世威納擁有先進的技術，我們都以質量為本，信譽高，我們竭誠歡迎廣大的顧客來公司洽談業(yè)務。如果您對磁控濺射感興趣，歡迎點擊左右兩側的在線客服，或撥打咨詢電話。