微弧氧化原理

       微弧氧化或等離子體電解氧化表面陶瓷化技術(shù)，是指在普通陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上，微弧氧化技術(shù) 利用弧光放電增強(qiáng)并ji活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂等金屬及其合金為材料的工件表面形成的強(qiáng)化陶瓷膜的方法，微弧氧化電源是通過(guò)用專(zhuān)用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，微弧氧化使工件表面的金屬與電解質(zhì)溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場(chǎng)等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達(dá)到工件表面強(qiáng)化的目的。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線(xiàn)、微弧氧化電源、鋁合金微弧氧化技術(shù)、鈦合金微弧氧化技術(shù)。

微弧氧化電解液組成及工藝條件

　     微弧氧化電解液組成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH為11～13；溫度為20～50℃；陰極材料為不銹鋼板；電解方式為先將電壓迅速上升至300V，并保持5～10s，然后將陽(yáng)極氧化電壓上升至450V，電解5～10min。微弧氧化技術(shù)為提高鋁材料的表面性能，常用的方法有電鍍，激光，陽(yáng)極氧化等，其中微弧氧化技術(shù)是基于陽(yáng)極氧化發(fā)展起來(lái)的一種先進(jìn)的表面強(qiáng)化處理技術(shù)。

       兩步電解法，靠前步：將鋁基工件在200g/L的鉀水玻璃水溶液中以1A/dm2的陽(yáng)極電流氧化5min；第二步：將經(jīng)靠前步微弧氧化后的鋁基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的陽(yáng)極電流氧化15min。在開(kāi)通電源后，正脈沖電壓快速升高，電流迅速下降，作為陽(yáng)極的待氧化試樣開(kāi)始進(jìn)行陽(yáng)極氧化,產(chǎn)生大量微小氣泡，同時(shí)在試樣表面形成了一層極薄的鈍化膜。陰極材料為：不銹鋼板；溶液溫度為20～度為20～50℃微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線(xiàn)

微弧氧化手電解質(zhì)溶液及其組分的影響

       微弧氧化電解液是獲到合格膜層的技術(shù)關(guān)鍵。不同的電解液成分及氧化工藝參數(shù)，所得膜層的性質(zhì)也不同。微弧氧化電解液多采用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液（如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等），其在溶液中的存在形式較好是膠體狀態(tài)。1、微弧氧化采用弱堿性溶液，對(duì)周?chē)h(huán)境不造成污染，屬于清潔加工工藝和環(huán)保型表面處理技術(shù)，微弧氧化中只放出氫氣、氧氣，對(duì)人體無(wú)害。溶液的pH范圍一般在9～13之間。根據(jù)膜層性質(zhì)的需要，可添加一些有機(jī)或無(wú)機(jī)鹽類(lèi)作為輔助添加劑。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化生產(chǎn)線(xiàn)、微弧氧化電源

微弧氧化技術(shù)的特點(diǎn)

1、微弧氧化采用弱堿性溶液，對(duì)周?chē)h(huán)境不造成污染，屬于清潔加工工藝和環(huán)保型表面處理技術(shù)，微弧氧化中只放出氫氣、氧氣，對(duì)人體無(wú)害。

2、工藝簡(jiǎn)單，特別對(duì)于工業(yè)樣品的預(yù)處理不像陽(yáng)極氧化要求的那樣嚴(yán)格和繁雜，只要求樣品表面去污去油，不需要去除表面的自然氧化層，也不需要表面打磨。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化工藝、微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線(xiàn)