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對于96%陶瓷基片,按100mw/mm2計算電阻面積。功率電阻的調阻要求:調阻后,留下電阻的最窄處應≥1/2電阻寬度,即d≥1/2D。
(5)電阻的幾何尺寸:0.8×0.8 (mm)2(或32mil×32mil)
(6)電阻印刷次數的規(guī)定:
網絡排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機專用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關,單列直插式網絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感
一般情況下,同一版圖中印刷電阻漿料的種類不得多于3種。
(7)電阻設計的一些其它規(guī)定
盡量不將幾個電阻設計成閉合回路,因為閉合回路不便于進行調阻。在遇到這 種情況時,應將導體斷開。裝配時通過外短接線或元器件端頭再連接上。特殊 情況下可使用環(huán)路調阻,但在圖上要注明。
(8)電阻不能設計在引出腳的焊區(qū)上,這樣,給插引線和焊接帶來困難,如圖10所示:
(9)不能在介質上印刷電阻:如果這樣,調阻時會損傷介質。
(10)緊靠介質邊緣附近電阻的設計:由于介質層比較厚,致使印刷時電阻也較厚,使用同一方阻的幾個電阻中靠近介質層的電阻值較低,為了保證印刷時阻值的命中率,該電阻的目標值與標稱值的比應提高5~20%進行設計。(一般當電阻與介質之間距離≤1.0mm(40mil)時采用本項規(guī)定)如圖11所示:
4介質層的印刷
介質層印刷時,上層介質的每邊應比下層介質少0.1mm(4mil)。
如下圖所示:
5 保護釉設計
(1)保護釉尺寸大小的選擇
保護釉圖形的窗口應比焊區(qū)尺寸大于或等于0.1mm(4mil)。
(2)禁止將保護釉作為絕緣介質使用。
6 光繪膠片的設計
在版圖實際輪廓四周≥5mm(200mil)處繪出邊框、標志符號和有關數據。
7 關于圖形定位角的規(guī)定圖紙應有明顯的定位角,用符號“ ”表示,默認為圖紙的左下角(背面為右下角)。
8 兩面印刷時定位角的規(guī)定為了保證基片兩面印刷時采用同一定位角,圖形應如圖13所示:
三元催化反應器類似消聲器。它的外面用雙層不銹薄鋼板制成筒形。在雙層薄板夾層中裝有絕熱材料----石棉纖維氈。內部在網狀隔板中間裝有凈化劑。 凈化劑由載體和催化劑組成。載體一般由三氧化二鋁制成,其形狀有球形、多棱體形和網狀隔板等。凈化劑實際上是起催化作用的,也稱為催化劑。催化劑用的是金屬鉑、銠、鈀。將其中一種噴涂在載體上,就構成了凈化劑。
三元催化一般不用清洗,如果三元催化氧化厲害了就直接更換。因為,三元催化的工作溫度在350度左右,所以沒有液態(tài)水殘留,所以清洗并不好。
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