印刷求購厚膜電阻

厚膜電路版圖常用設(shè)計規(guī)則

1布圖前的準(zhǔn)備

(1)仔細(xì)了解電路特點和主要技術(shù)條件,并按相關(guān)規(guī)范整理出原理圖。

(2)明確所用元器件型號、尺寸、性能參數(shù)。

2布圖

(1)布線

   布線時，導(dǎo)電帶應(yīng)與基片邊緣相互平行或45°斜線，使圖形顯得整齊、規(guī)則

   和便于制網(wǎng)和印刷。

(2)設(shè)計圖形尺寸的選擇：

   為了保證因基片“負(fù)”公差而使導(dǎo)體圖形超出基片邊緣的情況發(fā)生,設(shè)計面積

   應(yīng)按基片“負(fù)”公差尺寸進(jìn)行設(shè)計。

(3)留邊量大小的確定。

   根據(jù)印刷工藝要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“負(fù)”公差設(shè)計外，

   還應(yīng)留至少0.2毫米（8 mil）的余量。

(4)導(dǎo)電帶線寬和間距的選擇：

  對于96%氧化鋁陶瓷基片，若印刷金導(dǎo)電帶，線寬和間距一般為0.3毫米

  (12 mil)。若印刷鈀銀導(dǎo)電帶，線寬和間距一般為0.4毫米(16 mil)。

(5)焊區(qū)面積的選擇：

  可參照EDA系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫所提供的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。

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在同一個基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半導(dǎo)體芯片或單片集成電路。

　　按無源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波段。

　　特點與應(yīng)用　與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點是所制作的元件參數(shù)范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。

　　薄膜混合集成電路適用于各種電路，特別是要求精度高、穩(wěn)定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合于微波電路。

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　　主要工藝　薄膜混合集成電路所用基片有多種，常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有時也用藍(lán)寶石和單晶硅基片。為了實現(xiàn)緊密組裝和自動化生產(chǎn)，一般使用標(biāo)準(zhǔn)基片。

關(guān)摩托車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及內(nèi)燃機(jī)構(gòu)造原理、工藝及結(jié)構(gòu)設(shè)計工作，具有獨立思考和解決問題的能力，了解整車和發(fā)動機(jī)開發(fā)工作流程，具有團(tuán)隊合作精神、責(zé)任感和有傳遞信息及溝通能力，有獨立的項目開發(fā)和設(shè)計組織管理經(jīng)驗，有較強(qiáng)的組織能力和對外協(xié)調(diào)能力。由于進(jìn)氣門和排氣門在進(jìn)氣道中位置不同，氣門開閉時間的性會受到一定影響。網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感

文筆流暢，熟練使用常用辦公軟件及了解AutoCAD/UG/Pro/E等常用開發(fā)設(shè)計軟件，思路清晰、計劃性強(qiáng)，有較好的口頭表達(dá)能力