按厚膜的性質(zhì)和用途,所用的漿料有五類:導體、電阻、介質(zhì)、絕緣和包封漿料。 導體漿料用來制造厚膜導體，在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線、焊接區(qū)、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區(qū)用來焊接或粘貼分立元件、器件和外引線，有時還用來焊接上金屬蓋，以實現(xiàn)整塊基片的包封。厚膜導體的用途各異，尚無一種漿料能滿足所有這些用途的要求，所以要用多種導體漿料。對導體漿料的共同要求是電導大、附著牢、抗老化、成本低、易焊接。WhenAg/POrAgSlideonTheConductor(Pressureis0。常用的導體漿料中的金屬成分是金或者金-鉑、鈀-金、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀。

二.

鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設(shè)計：

目前機械鉆孔的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產(chǎn)時需要將設(shè)計孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，這里的關(guān)鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求？簡稱印—燒技術(shù)2、厚膜技術(shù)的發(fā)展厚膜技術(shù)起源于古代—唐三彩?厚膜印—燒技術(shù)應用到電路上只有幾十年的歷史。本來設(shè)計的線路焊盤的焊環(huán)夠不夠？例如，設(shè)計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊環(huán)單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產(chǎn)，就已經(jīng)沒有焊環(huán)了。如果焊盤由于間距問題，CAM工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產(chǎn)。

孔徑公差問題：目前國內(nèi)鉆機大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內(nèi)鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一個問題是鉆孔到多層板內(nèi)層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時內(nèi)層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設(shè)計時孔邊到線或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產(chǎn)。對于具有函數(shù)特性的電位器來說，由于繞組上每一匝的電阻不同，故分辨力是個變量。

非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內(nèi)鍍上的銅因為無蝕阻保護，可在蝕刻時除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。厚膜電阻是本公司專門為電噴型汽車發(fā)動機節(jié)氣門位置傳感器設(shè)計的，產(chǎn)品在燃油、潤滑油及鹽化霧等工業(yè)環(huán)境中具有較強的抗腐蝕能力，輸出線性特性曲線好、抗磨性能強、使用壽命長，可用于多個系統(tǒng)的節(jié)氣門位置傳感器。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須保證0.2mm范圍內(nèi)無銅皮。

  定位孔的設(shè)計往往也是容易忽略的一個問題，線路板加工過程中，測試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設(shè)計時需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個角上。