SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。

由于覆晶所用到的基板尺寸不一，在電路板的對(duì)準(zhǔn)上會(huì)造成不同程度的問(wèn)題，有些組件置放機(jī)的基板是以真空吸附的方式來(lái)固定，這在較薄基板的使用上是相當(dāng)有疑問(wèn)的，薄的基板在平整度的要求是較難達(dá)成的，雖然在真空系統(tǒng)運(yùn)作的同時(shí)基板是相當(dāng)平整，但當(dāng)真空去除后，基板將會(huì)回復(fù)原先的彎曲

X-Y 定位系統(tǒng)是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的主要指標(biāo)，它包括傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和伺服系統(tǒng);貼片速度的提高意味著X-Y 傳動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)行速度的提高而發(fā)熱，而滾珠絲桿是主要的熱源，其熱量的變化會(huì)影響貼裝精度，研制的X-Y 傳動(dòng)系統(tǒng)在導(dǎo)軌內(nèi)設(shè)有冷卻系統(tǒng);在高速貼片機(jī)中采用無(wú)磨擦線性馬達(dá)和空氣軸承導(dǎo)軌傳動(dòng)，運(yùn)行速度做得更快。對(duì)關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護(hù)人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對(duì)設(shè)備狀態(tài)實(shí)施跟蹤與監(jiān)控,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,采取糾正和預(yù)防措施,并及時(shí)加以維護(hù)和修理。

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預(yù)防措施：

　　1、執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施。

　　2、選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

　　以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施，相信大家已經(jīng)有所了解。由于SMT焊接的工序比較繁瑣，在工作中避免不了出現(xiàn)一些焊接問(wèn)題，我們應(yīng)學(xué)會(huì)分析每一個(gè)問(wèn)題出現(xiàn)的原因，并尋求解決方法，做好預(yù)防措施，減少焊接缺陷。