LED電子顯示屏在我們生活中應(yīng)用十分廣泛，也許大家對(duì)LED電子顯示屏有了簡(jiǎn)單的了解，但是是否真正的更深入的了解了呢？今天，小編就LED電子顯示屏的幾種常見(jiàn)的誤區(qū)進(jìn)行概念澄清和討論。

一、LED電子顯示屏軟件不是免費(fèi)的：目前只有少數(shù)企業(yè)擁有正版的軟件?，F(xiàn)在使用盜版是為法的。

二、逐點(diǎn)校正不需要使用專(zhuān)用的驅(qū)動(dòng)芯片：只要控制系統(tǒng)支持，通用驅(qū)動(dòng)芯片也可以實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)校正！

LED具有角度，因此全彩LED電子屏也具有角度定向。換句話說(shuō)，從其他角度看，亮度增加或減少。這將嚴(yán)重影響紅色、綠色和藍(lán)色三種顏色LED的角度一致性不同角度的白色平衡一致性，并直接影響顯示視頻顏色的保真度。紅、綠、藍(lán)三個(gè)指示燈在不同角度匹配亮度變化需要嚴(yán)格的科學(xué)設(shè)計(jì)，具體取決于包裝供應(yīng)商的技術(shù)水平。具有良好法線方向白平衡的顯示屏，如果LED的角度一致性較低，可能會(huì)降低整個(gè)屏幕不同角度的白平衡效果。LED設(shè)備的角度一致性特性通過(guò)LED角度測(cè)試器進(jìn)行測(cè)量，對(duì)于中端和高等顯示尤其重要。

LED設(shè)備大約占LED電子屏成本的40%到70%，LED電子屏成本的急劇降低是由于LED設(shè)備成本的降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED電子屏的質(zhì)量有很大影響。封裝可靠性的核心是芯片材料選擇、封裝材料選擇和過(guò)程控制。隨著LED電子屏逐漸進(jìn)入高等市場(chǎng)，對(duì)LED電子屏設(shè)備的質(zhì)量要求也越來(lái)越高。

     LED顯示設(shè)備封裝中使用的主要材料組件包括支架、芯片、固體粘合劑、鍵合線和封裝粘合劑。表面裝載設(shè)備(SMD)表示主要具有PCB板結(jié)構(gòu)的芯片LED(LED)和PLCC結(jié)構(gòu)的頂部LED(TOP  LED)的表面安裝軟件包結(jié)構(gòu)LED。

(2) 銅線。銅線代替金線，便宜、散熱效果好，在焊接過(guò)程中金屬間化合物的生長(zhǎng)速度慢等優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)是銅的氧化、硬度和變形強(qiáng)度高。特別是在銅粘接球工藝的加熱環(huán)境下，銅表面容易氧化，結(jié)果氧化膜降低了銅線的粘接性能，對(duì)實(shí)際生產(chǎn)工藝的工藝控制提出了更高的要求。

(3)鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化，鈀電鍍銅線材逐漸受到包裝行業(yè)的關(guān)注。鈀電鍍銅絲具有機(jī)械強(qiáng)度、適當(dāng)硬度、釬焊配置好的優(yōu)點(diǎn)，適用于高密度、多針集成電路封裝。