化鎳或還常用來(lái)作去應(yīng)力劑用來(lái)保持鍍層的內(nèi)應(yīng)力，并賦與鍍層具有半光亮的外觀。

2)pH值一一實(shí)踐結(jié)果表明，鍍鎳電解液的pH值對(duì)鍍層性能及電解液性能影響極大。

在pH≤2的強(qiáng)酸性電鍍液中，沒(méi)有金屬鎳的沉積，只是析出輕氣。-般PCB鍍鎳電解液的

pH值維持在3-4之間。pH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。但

是pH過(guò)高時(shí)，由于電鍍過(guò)程中陰極不斷地析出輕氣，使陰極表面附近鍍層的pH值升高較

快，當(dāng)大于6時(shí)，將會(huì)有輕氧化鎳膠體生成，造成氫氣泡滯留，使鍍層出現(xiàn)。

　例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會(huì)增大陰極極化作用，以彌補(bǔ)升溫的不足，這樣不但不會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗而且會(huì)加快沉積速度，提高生產(chǎn)效率。此外還可提高溶液的導(dǎo)電性、促進(jìn)陽(yáng)極溶解、提高陰極電流效率（鍍鉻除外）、減少孔、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力等效果。鍍層上容易繼續(xù)鍍銅或者是對(duì)其他的東西，主要的就是中間鍍層可以用多層裝飾進(jìn)行鍍鉻，鍍鎳，鍍錫，鍍銀鍍金等等鍍層中間的鍍層。

按用途分類可分為：

①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；

②防護(hù)．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護(hù)性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價(jià)頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。