深紫外UVCLED的有效殺菌范圍？

談到深紫外UVCLED有效殺菌范圍，也要基于劑量這個概念。不幸的是，對于一顆點發(fā)光光源，平面的被照射面強度分布是與高斯分布近似的山峰形狀，中心處和邊緣處可以有數(shù)倍的強度差異。如果客戶是嚴謹?shù)脑趩栠@個問題，我們應該進行更為準確的光學訪真，計算平面上各處的強度分布。訪真可能不足夠菁確，但它為我們的方案設計提供了定性的參考。輻照面均不均勻，訪真工具可以算的比較清楚。

在定義燈珠發(fā)光角時，是用峰值強度的一半的夾角。建議我們在方案設計時也將平面上峰值強度一半的位置定義為有效范圍，同時劑量的計算也按照半高的位置進行計算。

因為LED光型是類球面的原因，距離近的地方和遠的地方，強度分布均勻性是有很大的差異。在20cm處，有效照射范圍占整個被照射面的比例更大了。

UVLED燈珠的焊接

杰生半導體總結的一些手工UV LED燈珠的焊接知識，來和大家分享，希望對大家有所幫助。

第壹節(jié)UV LED燈珠的手工焊接的工具

任何電子產品，從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統(tǒng)，都是由基本的電子元件器件和功能構成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種（例如、繞接、壓接、粘接等）但使用蕞廣泛的方法是錫焊。

1 ．手工焊接的工具

（ 1 ）電烙鐵

（ 2 ）鉻鐵架

2 ． 錫焊的條件

為了提高焊接質量，必須注意掌握錫焊的條件。

被焊件必須具備可焊性。

被焊金屬表面應保持清潔。

使用合適的助焊劑。

具有適當?shù)暮附訙囟取?

具有合適的焊接時間。

led燈珠和貼片分別的優(yōu)缺點詳解

對于led燈珠，它的優(yōu)勢在于什么呢?LED燈中的cob。led燈珠外形經歷了直插、貼片，隨著技術進步，順理成章地出現(xiàn)了將多個led發(fā)光芯片，高度集成直接封裝在基板上(電路、散熱一體設計)，形成結構緊湊、大功率、超大功率led發(fā)光元件，這就是“COB”(看似一個燈珠，實際上是一組燈珠)。

而對于貼片呢，它的優(yōu)勢在什么?集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱，但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效i率高、驅動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小。

若燈亮，則表示燈珠功能上基本無礙，若不亮燈，將紅黑表筆交換再測試一下。以免有些燈珠的陰陽極與一般的相反。燈珠亮燈觀察燈珠顏色，色溫是否符合要求。亮度是否合適。選用合適的燈珠。所以，我們發(fā)現(xiàn)它們兩者各自有著自己的優(yōu)勢所在。