AOI在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)?！裉摵笝z查在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上，對焊盤的多個特征點(diǎn)進(jìn)行分析，無論Chip還是IC的虛焊都能有效檢出。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。

光學(xué)檢測基本優(yōu)化每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查?；趫D像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當(dāng)一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。之后，再有意地利用PCB錯誤布局，使得它產(chǎn)生一些工藝中的缺陷，如立碑和引腳懸空等。然而，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計來預(yù)防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計，可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇）

AOI在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強(qiáng)的助焊劑時，也會導(dǎo)致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕，元件頂部不能夠反射光線。流動性的改變和侵蝕性助焊劑，對R0402型元件的影響比C0402型元件大，因?yàn)镽0402型元件更輕也更薄。AOI系統(tǒng)能夠檢測下面錯誤:元件漏貼、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或折起、焊料過量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等。在使用R0603元件時，這也不常見。

AOI技術(shù)領(lǐng)域非常廣泛，廣義的AOI設(shè)備為結(jié)合光學(xué)傳感系統(tǒng)、訊號處理系統(tǒng)及分析軟件，應(yīng)用層面可包括宇宙探測、航空、遙測、生物醫(yī)學(xué)、工業(yè)生產(chǎn)品質(zhì)檢測、指紋比對、機(jī)器人控制、多媒體技術(shù)。