連接器的材料之一金屬材料

金，優(yōu)點(diǎn)低接觸電阻, 耐氧化/腐蝕性好，缺點(diǎn)硬度, 溶點(diǎn)低, 成本高。

銀，優(yōu)點(diǎn)價(jià)格低，缺點(diǎn)容易變色

鈀，優(yōu)點(diǎn)不粘附, 耐磨性好, 可防止擴(kuò)散，缺點(diǎn)電鍍技術(shù)難, 成本高

電鍍用錫鉛/錫銅合金

錫具有較好的抗腐蝕, 抗變色,  可焊, 柔軟和延展性好等優(yōu)點(diǎn), 很早就被開發(fā)利用

錫鍍層在特定環(huán)境中能生長“錫須”, 所以加入少量的鉛與錫進(jìn)行共沉積電鍍, 然后用加熱方法去除應(yīng)力, 這能防止“錫須”生長

現(xiàn)因?yàn)榄h(huán)保的趨勢, 業(yè)界已逐漸改用錫銅合金取代

在基體材料是黃銅時(shí), 應(yīng)先鍍鎳或銅作底鍍層。

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FC/PC光纖連接器

FC／PC型光纖連接器 這種連接器是FC／FC型連接器的改進(jìn)型。其中FC的意義與前者相同；PC是Physical Connection的縮寫，表明其對(duì)接端面是物理接觸，即端面呈凸面拱型結(jié)構(gòu)。與前者相比，這種連接器外部結(jié)構(gòu)沒有改變，只是對(duì)接端面的結(jié)構(gòu)由平面變?yōu)楣靶屯姑?。此類連接器的介入損耗和回波損耗性能與前者比較有了較大幅度的提高。以東莞市捷優(yōu)連接器有限公司采用日本住友電工的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)的FC／PC型光纖連接器為例，根據(jù)該公司的介紹，其100個(gè)介入損耗規(guī)格值為0.5dB的連接器的介入損耗為0.35dB，平均值為0.18dB。任保企業(yè)之存在，運(yùn)行之目的無非是為了獲取利潤，就是要以最少的投入，獲取大的回報(bào)，這變需要設(shè)計(jì)人員對(duì)新開發(fā)產(chǎn)品有個(gè)良好之成本核算，度其利潤之大小?；夭〒p耗皆大于40dB，平均值可達(dá)到44.12dB。

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連接器功能之一  電力應(yīng)用

電力傳輸與信號(hào)傳輸相比有兩點(diǎn)不同之處。一點(diǎn)，也是明顯的，是用于傳遞較高電流。信號(hào)傳遞的電流通常不超過1安培，多也不會(huì)超過幾安培，而電力傳輸?shù)碾娏骺蛇_(dá)到幾十乃至幾百安培。第二點(diǎn)是由于電流導(dǎo)致的焦耳熱而產(chǎn)生的溫度升高。信號(hào)接觸過程產(chǎn)生的焦耳熱與周圍的溫度相差不多。繞接：用專用自動(dòng)機(jī)或手工工具進(jìn)行緊密纏繞，將實(shí)心導(dǎo)線連接到方形、矩形或V形接線端子上的方法。相反地，電力傳輸?shù)谋嚷视质腔跍囟鹊纳?，溫度的升高，又產(chǎn)生相應(yīng)的比率電流。一次30度的溫度的升高通常作為一個(gè)電流比率的標(biāo)準(zhǔn)。

因此，為滿足電流額定值及性能的穩(wěn)定性要求，控制焦耳熱是很有必要的，這就需要在設(shè)計(jì)當(dāng)中考慮信號(hào)傳遞的同時(shí)也要考慮電量的傳輸。尤其對(duì)電阻大的端子，焦耳熱是一重要因素，必須將其減小到很低程度，而且，接觸面的電阻也必須減小到很低程度，使其產(chǎn)生的熱量較小化。防水連接器插頭的尾部配合通用螺母，而不是手動(dòng)作為工具鎖，另一方面操作者在擰緊扭矩期間不夠準(zhǔn)確，可以定義非防水短路故障。從選材的角度來說，當(dāng)然是選擇高導(dǎo)電率或是橫截面積較大的端子以減小電阻，另外，傳輸電壓或增加接觸面積亦可減小接觸部分的電阻。連接器在設(shè)計(jì)畫圖的圖紙中都會(huì)描會(huì)技術(shù)參數(shù).

接觸鍍層的其它設(shè)計(jì)考慮

接觸鍍層其它設(shè)計(jì)考慮有兩種，兩種考慮在一定程度上已經(jīng)討論過。即底層與接觸潤滑的應(yīng)用。

兩種主要使用的電連接器底層材料是銅和鎳。如所討論過的，鎳的主要作用是作為接觸鍍層的底層以保持表面鍍層的特性。銅，作為鍍層的底層不能提供相同的功能。如所討論的，銅是一種腐蝕源，銅蔓延能導(dǎo)致接觸表面的退化。電量控制系統(tǒng)鍍槽的通電量與金屬離子的消耗、光亮添加劑的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用電量的累計(jì)值作為人工或自動(dòng)補(bǔ)加的依據(jù)。銅在提高接觸鍍層耐久性方面也不如鎳有效。盡管存在這些限制，在不可接受鎳底層磁性的應(yīng)用中銅仍然用作底層。

鎳底層的第二個(gè)重要作用連接有關(guān)，保證可焊性－－特別是為可軟焊產(chǎn)品提供一種活性（a shelf life）。

成功的焊接需要錫焊劑（tin of the solder）與基材金屬襯底（base metal substrate）成份間產(chǎn)生金屬間化合物。因?yàn)殂~和鎳與錫形成金屬間化合物適合于焊接，因而作為底層以保持可焊性。保持可焊性的全部鍍層系統(tǒng)包括底層和錫，金或鈀表面涂層（coating）。連接器半自動(dòng)組裝特點(diǎn)連接器主要分自動(dòng)化組裝及半自動(dòng)化的人工組裝，兩者的決定因素在于產(chǎn)能規(guī)模及產(chǎn)品的復(fù)雜程度，現(xiàn)分別加以敘述。不同系統(tǒng)分別有不同的保持可焊性機(jī)理。

涂錫或焊劑的表面是可熔的（fusible）。錫涂層在焊接過程中熔化并滲入到襯底表面產(chǎn)生的金屬間化合物中。比較而言，金涂層表面是可溶解的（soluble），這意味著金完全溶解在焊劑里，金屬間化合物在外露的底層形成。插孔（SocketContact）：一種陰性接觸件，能與陽性接觸件插合，一般接在電路的帶電側(cè)。金涂層實(shí)質(zhì)是保護(hù)了底層的可焊性。鈀在熔劑里溶解則慢得多，焊劑的結(jié)合通常是與鈀形成。