導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，導熱硅膠片從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

1、高導熱：

導熱硅膠片的運用，很好的填充了發(fā)熱件和散熱器之間的空隙，大大的進步了導熱散熱效率，使界面間溫差減小較低水平。

2、絕緣性：

在電子產品導熱散熱中，很多器件都需求導熱材料具備絕緣性，防止導電對其他器件產生不良影響。

那么導熱雙面膠在解決導熱散熱問題有哪些優(yōu)勢呢？選擇結構件類散熱，不可避免的要將導熱雙面膠結合導熱散熱器家構件在接觸面的突起等等問題。在產品設計允許的條件下盡量選擇不厚的導熱雙面膠。

總之，在不同的產品,不同的使用環(huán)境下，選擇高性價比導熱解決方案，使用導熱雙面膠。好的導熱材料，再加上正確的使用方法，才能讓導熱雙面膠的解決產品導熱散熱問題。

另外導熱雙面膠一般是貼置于發(fā)熱片與散熱片之間,加力壓緊使散熱片即被牢牢固定在發(fā)熱片上的作用,利于提高生產效率。其散熱效果比一般的散熱貼紙效果明顯,大大提升了元件的壽命。其導熱性能高且穩(wěn)定。常溫(80-120度)下可工作5年?？梢圆们谐删唧w規(guī)格?，F今應用多的領域范圍有:電子電器,LED照明,五金行業(yè),印刷行業(yè)等其他電子電器制造行業(yè)。你都了解清楚了嗎？

問:一般需要達到散熱的功能不是加裝金屬散熱片嗎?

答:金屬散熱片因為本身堅硬,在與IC接觸時若安裝角度及接觸面壓力不平均時,其發(fā)熱源會無法有效的傳導到散熱片上,若在二者的接面加裝導熱的軟性材料可有效的克服接觸面的不足的問題。

問:加裝導熱硅膠片的時機及應用為何?

答:一般來說若你所設計的電子產品在空間及位置上已無法加裝風扇及金屬散熱時,可借由導熱硅膠片直接接觸IC及外殼,直接借由熱傳導的方式將熱源傳遞到產品的外部冷空氣中,達到散熱的效果。