金剛線切割

在光伏領域，為了滿足市場對于更低成本和更高生產(chǎn)效率的要求，金剛線技術的研究和產(chǎn)業(yè)化，將進一步縮小硅片厚度并降低了切割過程中的材料損耗，從而減少了太陽能電力的硅材料消耗量。

（1） 采用金剛線切割，輔材單片成本可下降0.3-0.4元/片；

（2） 金剛線切割出片率較砂漿線切割出片率每公斤多出10片，硅料成本下降；

（3） 采用金剛線切割每刀用時3-3.5h，較砂漿線切割效率可提升至少一倍；能耗成本亦大幅縮減；

線切割工藝

目前，金剛線切割工藝的輔料主要為金剛線及切割液：

金剛線  金剛石鋸線是一種固態(tài)研磨工具，金剛石顆粒用電鍍或者環(huán)氧基方式粘接在基線上。金剛石鋸線分為電鍍金剛石鋸線和樹脂結(jié)合劑鋸線。

樹脂結(jié)合劑金剛石鋸線是一種采用樹脂作為結(jié)合劑,將金剛石磨粒固結(jié)于鋸絲基體表面而形成的固結(jié)磨料鋸線。樹脂結(jié)合劑鋸線制造方法與樹脂結(jié)合劑砂輪的制造類似,直接將含有金剛石磨料的樹脂混合物涂敷在金屬絲表面,經(jīng)過干燥后再固化。但樹脂金剛石線的工藝復雜，目前主要依靠進口，其成本較高，因此還得不到廣泛的應用。相比電鍍金剛石鋸線,樹脂涂層的剪切模量較低,鋸絲的扭切強度基本不變,更重要的是樹脂結(jié)合劑金剛石鋸絲制作工藝簡單,生產(chǎn)成本低,生產(chǎn)。、

?精密切割

精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術飛速發(fā)展，對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。線切割設備多采用電鍍金剛石線，國內(nèi)的線切割設備生產(chǎn)廠家眾多，生產(chǎn)能力強，已經(jīng)可以滿足各領域的切割需求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導體和光電晶體的切割加工的新趨勢。

柔性切割

切割速度的選擇：

金剛石線鋸的切割屬于柔性切割，利用金剛石顆粒的硬度比被切割的材料堅硬，切割過程中不銹鋼線上鍍有的金剛石顆粒層與被切材料進行往復磨削，達到切割的目的。根據(jù)材料特性，一般硬度適中（莫氏硬度＜9）的脆性材料切割速度可適當快一些，如硅、石墨、壓電陶瓷、玻璃等。目前，金剛線切割工藝的輔料主要為金剛線及切割液：金剛線金剛石鋸線是一種固態(tài)研磨工具，金剛石顆粒用電鍍或者環(huán)氧基方式粘接在基線上。這是因為這些材料遠沒有金剛石堅硬，當金剛石線與其進行磨削時會很容易將材料磨削成顆粒進而切割。當切割金屬或混合型材料或者難于切割的陶瓷材料，切割速度要盡可能慢。