主要技術(shù)參數(shù)

硬件平臺 ARM9嵌入式硬件平臺，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏裂縫寬度檢測范圍 0mm～6mm裂縫寬度檢測精度 ≤±0.02mm裂縫深度檢測范圍 10mm～500mm裂縫深度檢測精度 ≤±5%儀器供電 可充電式鋰電池工作時間 ≥28小時工作溫度 -10℃～ 50℃工作濕度 ≤90%RH

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裂縫發(fā)展情況觀測

對于活動裂縫，應進行定期觀測，專用儀器有接觸式引伸儀、振弦式應變儀等，簡單的辦法是騎縫涂抹石膏餅觀察。在典型裂縫位置處抹50mm左右見方的石膏餅，觀察石膏餅是否沿原裂縫開裂，就可確定裂縫是否在繼續(xù)發(fā)展。石膏餅開裂寬度大，說明裂縫增長也大，將裂縫的變化情況亦記于圖上。通過以上觀測繪制形成的裂縫圖，即可作為裂縫分析的依據(jù)。