1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來(lái)，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過長(zhǎng)，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

10、過熱。

焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)，焊接溫度過高過熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長(zhǎng)，焊盤上金屬鍍層不良。

12、松動(dòng)。

外觀粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙，引線未處理好（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）。

3、烙鐵撤離有講究烙鐵的撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)。

4、在焊錫凝固之前不能動(dòng)切勿使焊件移動(dòng)或受到振動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松或虛焊。

5、焊錫用量要適中錫絲，內(nèi)部已經(jīng)裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。

6、助焊劑用量要適中過量使用松香焊劑，焊接以后勢(shì)必需要擦除多余的焊劑，并且延長(zhǎng)了加熱時(shí)間，降低了工作效率。當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)，又容易形成“夾渣”的缺陷。

只是針對(duì)于弧焊而言，只是在二三線城市混了幾年的感慨。

       焊接工程師餓不死吃不飽，很低端，經(jīng)驗(yàn)活，性很小，看著很簡(jiǎn)單，門外漢都能搞?，F(xiàn)在的焊接設(shè)備，焊接材料都很好，鋼材冶煉質(zhì)量也挺好，焊接性很好，對(duì)焊接工程師的要求更低，只要選好的焊機(jī)焊材，按照焊材的焊接工藝要求做就好了。甚至直接找買焊材的，告訴你要焊接工況，廠家直接告訴你焊材選型，焊接工藝?。⊥耆珱]有存在感，甚至都不如一名焊工。