BGA焊接質(zhì)量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質(zhì)量，必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

高強度螺栓1、原材料檢驗檢查出廠合格證、試驗報告2、高強度螺栓檢查出廠合格證、試驗報告3、表面硬度試驗檢查數(shù)量：逐根試驗，對8.8s的高強度螺栓其硬度應(yīng)為HRC21-29；10.9s高強度螺栓其硬度應(yīng)為HRC32-36，嚴禁有裂紋或損傷檢驗方法：硬度計、10倍放大鏡或磁粉探傷。使用前復檢。4、高強度螺栓承載力檢查數(shù)量：同規(guī)格螺栓600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組，隨機抽檢。檢驗方法：取高強度螺栓與螺栓球配合，用拉力試驗機進行破壞強度檢驗?，F(xiàn)場檢查產(chǎn)品出廠合格證及試驗報告，有懷疑時可抽樣復檢。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥性能

1）：不需要維護，調(diào)整及潤滑，易于安裝，在低運行費用下長期可靠運行。2）：由于閥座是由碳纖維增強特氟隆密封環(huán)及碟形簧構(gòu)成的，所以對壓力和溫度的變化適應(yīng)能力強。3）：球體的加工過程有先進的計算機檢測儀跟蹤檢測，所以球體的加工精度高。4）：由于閥體材料跟管道材質(zhì)一樣，不會出現(xiàn)應(yīng)力不均。5）：整體式全焊接，等徑及變徑通道，采用固定球及浮動球，雙活塞效應(yīng)密封系統(tǒng)，自動注入密封劑式軸承。6）：為了防止靜電，閥桿與球體以及閥桿與填料箱之間分別裝有鋼球和彈簧，可以保持閥門所有零件與閥體的導電，讓電流通過區(qū)，釋放靜電。7）：閥桿防脫功能是因為閥桿受閥內(nèi)壓力影響，總產(chǎn)生脫離的力所以閥桿設(shè)計成防脫結(jié)構(gòu)。8）：用低摩擦材料的止推墊圈支撐將壓力推向閥桿，使閥桿僅僅起到傳遞扭矩的作用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制