AOI過程跟蹤使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。如果在現(xiàn)在使用的工藝中，出現(xiàn)了一個(gè)新的變化，就要增加一個(gè)級(jí)別，來保證檢查的性。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí)，制造商優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個(gè)位置，在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。

自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子、等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺檢查系統(tǒng)。

AOI元器件對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過程來說，一個(gè)重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。AOI不僅能檢查人工目測(cè)無法查出的缺陷外,AOI可檢測(cè)到在線測(cè)試中針床無法接觸到的元器件和焊接點(diǎn),提高缺陷覆蓋率。元器件的采購趨勢(shì)是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽圖2略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。

AOI在生產(chǎn)中，測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。AOI檢測(cè)系統(tǒng)監(jiān)控工藝流程質(zhì)量,與SPC工藝管理技術(shù)的結(jié)合,及時(shí)提供反饋信息,從而不斷地優(yōu)化生產(chǎn)流程中的各個(gè)參數(shù),使SMT生產(chǎn)工藝更加完善,PCB裝配的成品率進(jìn)而得到顯著提高。實(shí)際運(yùn)作中無數(shù)次地證明，僅這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)要測(cè)試一個(gè)新批次的 PCB，有可能會(huì)發(fā)生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的；或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的，等等。

AOI 檢測(cè)系統(tǒng)的軟件具有統(tǒng)計(jì)分析功能, 為工藝技術(shù)人員提供 SPC ( Statistical Process Control ) 資料。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報(bào)，縮短編程時(shí)間和降低編程的難度，從而終達(dá)到有效降低產(chǎn)品制造成本的目的。AOI 檢測(cè)系統(tǒng)監(jiān)控工藝流程質(zhì)量, 與 SPC 工藝管理技術(shù)的結(jié)合, 及時(shí)提供反饋信息, 從而不斷地優(yōu)化生產(chǎn)流程中的各個(gè)參數(shù), 使 SMT 生產(chǎn)工藝更加完善, PCB裝配的成品率進(jìn)而得到顯著提高。隨著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大, 生產(chǎn)的受控性越來越重要, 對(duì) SPC 資料的需求也不斷增長(zhǎng)。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的必要性

電子設(shè)備幾乎不可能脫離電路板而工作，印制電路板在諸如集成電路（IC）等組件之間的電連接中起著關(guān)鍵作用。AOI（AutomatedOpticalInspection縮寫）的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。由于現(xiàn)代技術(shù)的迅速發(fā)展和人們對(duì)電子設(shè)備的持續(xù)更高的要求，如今的電路比幾年前更加復(fù)雜，密集程度更高。此外，表面貼裝技術(shù)（SMT）的引入使印制電路板向小型化和高密度方向發(fā)展。如今，即使是普通的印制電路板也包含大量的焊點(diǎn)和層數(shù)。隨著元件尺寸不斷縮小，0402和0201等微小元件開始大量應(yīng)用，它們的極性和數(shù)值同樣需要確保正確，這也為電路板檢測(cè)難度提出了更大的挑戰(zhàn)。

當(dāng)涉及裸板電路板和組裝電路板檢測(cè)方法時(shí)，人工檢測(cè)在一定程度上是有意義的。但是，因?yàn)槿斯z測(cè)無法深入到電路板內(nèi)部，所以很難應(yīng)用于現(xiàn)代電路板的檢測(cè)。

目前，可靠、快速已經(jīng)成為電子市場(chǎng)的關(guān)鍵詞，而這正是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)擅長(zhǎng)的。另外，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)有利于降低成本，并在早期階段使問題暴露出來。