1. 隨著智能終端設備以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，x ray在電路組裝中用來檢測質量的比重越來越大。

2. 其他如自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、x ray射線檢測技術被廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

機器架構及控制系統(tǒng)。在選購X-ray設備時,要看它的架構是否依據(jù)用戶體會而規(guī)劃，是否能為用戶操作供給更好的便利，控制系統(tǒng)是X-ray設備。在選購時，挑選帶預覽導視功用、主動定位檢視功用、選用鼠標靈活操控的設備會愈加實用。

看品牌和售后服務。在選購X-ray設備時，要看品牌實力，實力好的品牌產(chǎn)品在質量，技能方面會更有保證。同時，還要了解品牌的售后服務是否完善，避免日后影響設備的維護與修理。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質計靈敏度等。

檢測對接焊縫：適宜檢測對接焊縫，檢測角焊縫效果較差，不適宜檢測板材、楱材、鍛件檢測角焊縫的布置比較困難，攝得底片的黑度變化大，成像質量不夠好。