柔性覆銅板的特點(diǎn)

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FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。此法從原理上說是簡單、實(shí)用的方法，但因市售的“預(yù)涂布感光敷銅板”價(jià)格比較高，且不易買到。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現(xiàn)FPC的自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

柔性覆銅板怎么用？

雕刻法：

此法直接。補(bǔ)充，有個(gè)量程在0～200度的數(shù)字溫度計(jì)的話更好，數(shù)字萬用表附帶的也行。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫紙，復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時(shí)，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個(gè)步驟。一些小電路實(shí)驗(yàn)版適合用此法制作。

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覆銅板相關(guān)信息

1、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；2、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；3、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。經(jīng)驗(yàn)大家知道，三氯化鐵溶液腐蝕是很慢的，筆者曾用稀xiao酸代之，做這個(gè)實(shí)驗(yàn)，腐蝕速度快的驚人，五分鐘左右就能搞定，質(zhì)量與三氯的沒什么區(qū)別，建議diy試試。4、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。

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柔性電路板

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又稱'軟板'，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。