設置參數(shù)。主要是設置元件的分布參數(shù)和布線參數(shù)等。通常這些參數(shù)選取系統(tǒng)的默認值即可，或者經(jīng)過一次設置后就無需修改。

元件封裝。所謂元件封裝就是元件的外形，每一個裝入印制電路板的元件都應有相應的封裝，這樣才能保證電路板進行正常的布線。

元件布局。規(guī)劃好的電路板后，可以將元件放入電路板邊框內(nèi)，采用protel 99 SE提供的自動布線功能，可以對元件進行自動布線。

需要激光鉆孔。過孔要起到導通作用，里面需要有銅皮才能導通，所以銅的厚度，飽和度，孔銅的質(zhì)量自然成了線路板后期工作的關鍵。一般來說，Pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um，電流要求大一些的產(chǎn)品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去，不像面銅是原材料自帶的，所以孔銅質(zhì)量取決于后期線路板廠的生產(chǎn)加工。電鍍時間長短，電鍍線的工作質(zhì)量等等。一般要求飽和的孔銅板子，希望在電鍍線上盡量把時間給到足夠，否則容易造成孔銅不夠，另外銅球也要求純潔趕緊，否則會造成起泡?？足~不夠會造成線路板后期工作過程中斷路，或者燒掉。


眾多特性阻抗模塊又可分為微帶線、帶狀線兩種模式，其中微帶線的表面涂覆單端結(jié)構(gòu)的電鍍、蝕刻等相關工序決定。一個特性阻抗板的生產(chǎn)成功與否，導線寬度起著決定性的作用。它需要PCB板制造商從做工程文件時就考慮一個合適的補償量，當然這個補償量是經(jīng)過制造商試驗得出的。同時經(jīng)過電鍍后在蝕刻時也需要考慮蝕刻速度等相關參數(shù)，并且需要做首板測試，及對其進行AOI或切片測試。PCB 設計師在設定阻抗線寬度時，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，這也是考察PCB 制造商是否是一個合格特性阻抗板生產(chǎn)廠家的標準。


要明確設計目標:接受到一個設計任務,首先要明確其設計目標,是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確無誤即可,如有中負載線和長線,就要采用一定的手段進行處理,減輕負載,長線要加強驅(qū)動,重點是防止長線反射。當板上有超過40MHz的信號線時，就要對這些信號線進行特殊的考慮，比如線間串擾等問題。