溥膜電容廠家講述電容為什么會(huì)出現(xiàn)扭曲失效？

SMT之后生產(chǎn)階段導(dǎo)致的失效

電路板切割﹑測試﹑背面組件和連接器安裝﹑及后組裝時(shí)，溥膜電容廠家提醒：若焊錫組件受到扭曲或在焊錫過程后把電路板拉直，都有可能造成‘扭曲’這類的損壞。

在機(jī)械力作用下板材彎曲變形時(shí)，陶瓷的活動(dòng)范圍受端位及焊點(diǎn)限制，就會(huì)在陶瓷的端接界面處形成，這種會(huì)從形成的位置開始，從45°角向端接蔓延開來。

運(yùn)行溫度過高造成cbb電容器損壞的原因

通風(fēng)散熱不足：不少單位的電容器室不是專門設(shè)計(jì)，而是利用其他房子改建的。因此安裝上不甚合理，例如有的電容器室通風(fēng)設(shè)備容量小，且冷風(fēng)流動(dòng)方向有直流通現(xiàn)象，造成一些溫度特別高的死角。有些電容器室每排作2行或3行布置，排與排之間走道過窄，上下層電容器安裝時(shí)又不注意對齊，影響到通風(fēng)和散熱且不便于檢查監(jiān)視。

介質(zhì)是什么東西？說穿了就是電容器兩極板之間的物質(zhì)。有極性電容大多采用電解質(zhì)做介質(zhì)材料，通常同體積的電容有極性電容容量大。另外，不同的電解質(zhì)材料和工藝制造出的有極性電容同體積的容量也會(huì)不同。再有就是耐壓和使用介質(zhì)材料也有密切關(guān)系。無極性電容介質(zhì)材料也很多，大多采用金屬氧化膜、滌綸等。由于介質(zhì)的可逆或不可逆性能決定了有極、無極性電容的使用環(huán)境。其他的區(qū)別還有如下：

1、結(jié)構(gòu)不同：原則上講不考慮放電的情況下，使用環(huán)境需要什么形狀的電容都可以。通常用的電解電容是圓形，方型用的很少。無極性電容形狀千奇百變；

2、容量不同：同體積的電容器介質(zhì)不同容量不等；

3、一般而言，電容兩極間的絕緣材料，介電常數(shù)大的適合于制作大容量小體積的電容，但損耗也大。介電常數(shù)小的損耗小，適合于高頻應(yīng)用使用環(huán)境和用途。