KOAN 晶振的振蕩寬限評價方法示例

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在設計好的電路中，KOAN 晶體兩邊串聯(lián)連接上純電阻 RX，確認振蕩的開始或結束后，緩慢地使 RX 值逐漸變大或變小，開始或結束振蕩時的大電阻RX 加上晶振的等效電阻 Re，就是該電路的大概負性電阻的數(shù)值。在振蕩頻率附近及起動時的小信號符合：│-RX│≥5Re，盡量不要超過諧振阻抗的 20 倍，防止激勵功率過大。

KOAN 晶體諧振器焊接注意事項

KOAN 晶體的安裝焊接環(huán)節(jié)需要引起格外的注意，如果操作不當，會對晶振造成損傷，嚴重時直接造成停振，更為麻煩的是造成軟傷害，晶振還能正常工作，然而隱患埋在其中，在以后的運行時，突然停振。焊接分為手工和機器焊接，手工焊接烙鐵頭溫度控制在 350℃/3s，或者 260℃/5s。

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KOAN 晶體采用不同大小激勵功率測試以提高穩(wěn)定性

弛豫效應：加在晶片上的機械應力隨時間的推移而松弛時，會引起頻率的漂移，因此要選擇合適的激勵功率，使晶片的自身應力和電極施于晶片的應力發(fā)生變化，應力的變化又導致因應力弛豫效應引起的老化速率發(fā)生變化。另外，激勵功率變化，將引起晶片振幅的變化，從而改變晶片上質量遷移引起的老化速率，可能抵消兩種老化速率。

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