高壓固態(tài)軟啟動柜生產(chǎn)廠家湖北襄陽ZDGR高壓固態(tài)軟起動器是由多個晶閘管串并聯(lián)而成，通過控制晶閘管的觸發(fā)角來控制輸出電壓的大小，滿足電機起動過程中不同的電流及電壓要求。在電機起動過程中，ZDGR高壓固態(tài)軟起動器按照預(yù)先設(shè)定的起動曲線，增加電機的端電壓，使電機平滑加速，從而減少了電機起動時對電網(wǎng)、電機本身及電機負(fù)載的電氣及機械沖擊。當(dāng)電機達(dá)到正常轉(zhuǎn)速后，旁路開關(guān)接通，電機起動完畢。此后，ZDGR軟起動器脫開電機運行，用戶可根據(jù)需要對軟起動參數(shù)進行設(shè)置，對電機將不提供**保護或者繼續(xù)保護電機。

ZDGR系列高壓固態(tài)軟啟動柜電壓異常

對他不太原因

6KV或10KV電源欠壓及過壓或者進線相序為逆序時保護。電網(wǎng)電壓在設(shè)定值范圍之外時、起動過程中進線相序錯誤（逆序）時，系統(tǒng)發(fā)出保護動作并報警。

處理辦法

1、觀察電壓表和觸摸屏上的電壓顯示與電網(wǎng)相比是否正常，不正常則檢查電壓二次回路接線。若電壓顯示正常，則根據(jù)現(xiàn)場情況調(diào)整保護參數(shù)設(shè)置中的電壓上限值和下限值；

2、觀察主頁面中電源相序顯示為順序還是逆序，若為逆序則分閘上級高壓柜并更改進線相序。

完整的ZDGR系列軟起動裝置是一個標(biāo)準(zhǔn)的電機起動、保護裝置，用來控制和保護高壓交流電機。標(biāo)準(zhǔn)的ZDGR產(chǎn)品主要由以下部件組成：高壓可控硅模塊、可控硅保護部件、光纖觸發(fā)部件、真空開關(guān)部件、信號采集與保護部件、系統(tǒng)控制與顯示部件。

可控硅模塊：每相中采用相同參數(shù)的可控硅串并聯(lián)安裝在一起。根據(jù)所使用電網(wǎng)的峰值電壓要求，選擇可控硅串聯(lián)的數(shù)量不同。

閥體保護單元：包括由RC網(wǎng)絡(luò)組成的過電壓吸收網(wǎng)絡(luò)、由均壓單元組成的均壓保護網(wǎng)絡(luò)。

光纖觸發(fā)部件：采用強觸發(fā)脈沖電路，保證觸發(fā)的一致性和可靠性；利用光纖觸發(fā)進行可靠高低壓隔離。

真空開關(guān)部件：在起動完成后，三相真空接觸器自動吸合，電動機投入電網(wǎng)運行。

信號采集與保護部件：通過電壓互感器、電流互感器、避雷器、零序電流互感器對主回路電壓、電流信號進行采集，主CPU控制并進行相應(yīng)保護。

系統(tǒng)控制與顯示部件：32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制、中文液晶人機界面顯示。

固態(tài)軟起動電子控制電路分為低壓、中高壓兩部分，并隔離成兩個獨立的部分。低壓電子部分包括控制界面和接口，CPU和主電源板是安裝在低壓控制室中。

A、CPU主控板:CPU板上裝有微處理器和通訊處理器，CPU決定各種操作功能，根據(jù)用戶的設(shè)定程序和檢測反饋信號來進行控制，CPU主板上裝有EPROM、EEPROM和DRAM寄存器，以及模擬和數(shù)字接口。

B、主電源板:也稱為主觸發(fā)板，它包括數(shù)字輸入輸出繼電器和接口，并連接到TCB板上，它控制旁路隔離接觸器的動作順序和SCR的觸發(fā)，這個板子上產(chǎn)生全部觸發(fā)信號和接收來自光纖隔離的反饋信號，把模擬信號轉(zhuǎn)換為CPU的數(shù)字信號，這些觸發(fā)脈沖也是利用光纖對中高壓環(huán)境進行隔離。

C、電壓、電子控制部分:中高壓主電源應(yīng)在TCB、觸發(fā)驅(qū)動器和TEMP/CT控制板工作之前斷開。

D、TCB(Terminal and Control Board)終端控制板是用戶的接線板，為了滿足UL安全標(biāo)準(zhǔn)，它位于中壓部分，但是并沒有實際和中壓部分聯(lián)結(jié)，只是和接觸器的控制線圈有連接，這個板子上包括用戶接線端子排、輸出繼電器(全部相同)輸入和控制電源接線、并且包括時間繼電器用于功率因數(shù)調(diào)整繼電器和其它外部元件。

E、觸發(fā)驅(qū)動板:位于SCR模塊組件上面，這些板子和主電源板通過光纖進行通訊聯(lián)系，通過脈沖變壓器把觸發(fā)脈沖信號進行放大來觸發(fā)SCR，在每個SCR模塊中每一對SCR使用一個觸發(fā)驅(qū)動電路板。

F、TEMP/CT:溫度控制板和電流互感器板子是裝在SCR模塊組件上，通過光纖把散熱器溫度和電流信號送到主電源板。