電路板加工主要分為：設(shè)計(jì)、制板、測試和維修。首先是設(shè)計(jì)，先通過電路原理圖的設(shè)計(jì)，利用protel DXP的原理圖編輯器來繪制，然后生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì);再之，進(jìn)行印刷電路板的設(shè)計(jì)，生成印刷電路板報(bào)表。

電路板加工的第二項(xiàng)便是制板。通過PCB制版技術(shù)，光繪技術(shù)等，將設(shè)計(jì)好的電路板進(jìn)行制版。激光切割不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0。其中，鏡像、工藝線框、中心孔、外形線、線寬等都需要在制作中進(jìn)行調(diào)整，達(dá)到和滿足客戶和實(shí)際的需求。其中也會使用到CAD、CAM等多個(gè)軟件，專業(yè)的小目標(biāo)，都會以專業(yè)的人才和技術(shù)來為您完成。

1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。

2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時(shí)儲存大于個(gè)6月，在5～25℃可儲存大于30天。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。

如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標(biāo)記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，當(dāng)然，在實(shí)際生產(chǎn)中很容易找到。然而，鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)更難以找到。通常建議鋼網(wǎng)的開口間距與表中的C值一致。

安裝偏差

放置偏壓的機(jī)制實(shí)際上與焊膏偏移相同，這是元件未對準(zhǔn)，這導(dǎo)致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導(dǎo)致不均勻的潤濕或潤濕力。自然難以避開紀(jì)念碑。這需要優(yōu)化的放置過程。