電解拋光原理：

工件上脫離的金屬離子與拋光液中的磷酸形成一層磷酸鹽膜吸附在工件表面，這層膜在凸起處較薄，凹處較厚，因凸起處電流密度高而溶解快，隨黏膜流動(dòng)，凹凸不斷變化，粗糙表面逐漸被平整的過程。

電解拋光一般用于表面粗糙度小的金屬制品和零件，如不銹鋼餐具﹑裝飾品﹑彈簧﹑葉片和不銹鋼管等，還可用于某些模具和金相磨片的拋光。

用電解拋光，有缺陷的表層被去除，沒有更多的能量引入被處理的表面。因此電解拋光表面的勢能zui小，從而有高的鈍性和耐腐蝕性。粘附和催化過程所形成的沉積物也顯著減少。

   從表面擴(kuò)散的氣體主要是由于實(shí)際表面層的雜質(zhì)引起的。決定擴(kuò)散速度的主要因素是雜質(zhì)的類型和在結(jié)構(gòu)中以位錯(cuò)形式出現(xiàn)的擴(kuò)散路徑的出現(xiàn)率。經(jīng)驗(yàn)表明大部分雜質(zhì)集中在接近表層下面的地方，它們通過電解拋光被去除。電解拋光還可使以結(jié)構(gòu)缺陷形式出現(xiàn)的擴(kuò)散路徑減小到少。

5.糖 精：有光亮作用。

（1）糖精在陰極過程中能為金屬表面吸附，有助于被拋表面的白亮和發(fā)亮。

（2）糖精在陽極過程中，陽極表面形成一層吸附薄膜,當(dāng)不通電時(shí)可防止不銹鋼表面受電解液浸蝕。當(dāng)通電后，電力線首先在凸起部位擊穿隔離薄膜而開始溶解，在凹入處被有效地保護(hù)，以致達(dá)到選擇性溶解呈現(xiàn)平滑光亮表面。

6.電流密度：

（1）電流密度低時(shí)，金屬處于活化狀態(tài)，被拋光表面發(fā)生浸蝕，陽極溶解產(chǎn)物少,化學(xué)溶解比電化學(xué)溶解占優(yōu)勢，以致光潔度差。

（2）電流密度超過合適的數(shù)值后，會(huì)發(fā)生劇烈的氧氣析出，金屬表面發(fā)生過熱和過腐蝕，引起劇烈的不規(guī)則溶解，增大了電能的消耗。

電解拋光能夠使生產(chǎn)的不銹鋼表面滿足等級的純凈和清潔度要求。工業(yè)方面的應(yīng)用實(shí)例說明了電解拋光對不同衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)的影響以及它的實(shí)際應(yīng)用。保證電解拋光結(jié)果的先決條件是材料、結(jié)構(gòu)技術(shù)和加工制造工藝的謹(jǐn)慎協(xié)調(diào)。

比機(jī)械拋光、化學(xué)拋光具有更光滑的微觀表面和反光率,使設(shè)備不粘壁、不掛料、易清洗,能徹底清除工件表面污垢和油脂。它在篩選過濾機(jī)械、石油化工反應(yīng)釜、衛(wèi)生及建筑裝飾等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。