化學拋光是靠化學試劑的化學浸蝕作用對樣品表面凹凸不平區(qū)域的選擇性溶解作用消除磨痕、浸蝕整平的一種方法。化學拋光設(shè)備簡單，能夠處理細管、帶有深孔及形狀復(fù)雜的零件，生產(chǎn)?；瘜W拋光可作為電鍍預(yù)處理工序，也可在拋光后輔助以必要的防護措施直接使用。

為了進行化學拋光，必須使零件表面的凸部比凹部優(yōu)先溶解，因此應(yīng)將化學拋光的作用分為兩個階段來認識。

半導體材料的化學拋光，如鍺和硅等半導體基片在機械研磨平整后，還要終用化學拋光去除表面雜質(zhì)和變質(zhì)層。常用和、硫酸混合溶液或和氫氧化銨的水溶液。

本工藝處理出來的產(chǎn)品可以獲得高于傳統(tǒng)酸洗數(shù)倍的拋光效果，容易控制及掌握，環(huán)保，無強酸，遠離有酸霧、濃煙、異味的工作環(huán)境。達到企業(yè)化學拋光的清潔生產(chǎn)要求。

化學拋光一般是指在化學溶液中，不接通外部電源，利用化學侵蝕對工件表面進行拋光的一個過程。在化學拋光進行時，從微觀層面看，因為，金屬表面會形成類似電解拋光過程中形成的黏膜或者鈍化膜，所以，是表面微觀凸出部分的溶解速度，要明顯大于微光凹入部分，所以，提升了零件表面微觀平整度，從而達到零件表面的光亮平整。

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化學拋光可以大面或多件拋光薄壁、低剛度工件，可以拋光內(nèi)表面和形狀復(fù)雜的工件，不需要外加電源、設(shè)備，操作簡單、成本低。

近年來已開始轉(zhuǎn)向用化學拋光或電化學拋光作為首飾品的中間或終加工工序。由于基體金屬大都為價格低廉的金屬材料，用拋光的方法除去基體表面的不平整比用昂貴的金屬鍍層來填平合算得多，這就為拋光技術(shù)的應(yīng)用敞開了大門，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)㈦S著時間的推移而越來越廣。機械研磨拋光是將被研磨面的凸部用切削，磨耗或者塑性變形等方式除去，獲得平滑光亮表面的過程。不銹鋼化學拋光價格