焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點：

A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液態(tài)松香有一定活性，呈現(xiàn)較弱的酸性能與金屬表面氧化物發(fā)生反應(yīng)，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面且使用的時候無腐蝕，絕緣性強，一般說來松香是常用最l好的助焊劑。

封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝，是將生產(chǎn)超精度球形錫粉所需的助劑和添加劑經(jīng)自動配比進料設(shè)備進行混合加工；再在反應(yīng)爐過載安全裝置和中央控制中心的作用下在另一臺自動配比進料設(shè)備與錫粉進行混合加工；加工后的成品送入自動控溫攪拌槽過載安全裝置加工；無鹵錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，回流之后無需清洗。對經(jīng)材料分配器分別按所規(guī)定二種技術(shù)指標不同等級的二級精密研磨設(shè)備研磨后自動包裝產(chǎn)品，并送至低溫倉庫貯存，STM專用錫膏具有工藝簡單，設(shè)備造價低，生產(chǎn)等優(yōu)點。

錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力,其主要取決于錫渣中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強,它就利于錫渣脫模,并能很好的固定其上的零件,減少組件貼裝時的飛片或掉片,并能經(jīng)受貼裝,傳送過程時的震動或顛簸粘度太大,錫渣不易穿過鋼網(wǎng)的開孔,印出的線條殘缺不全或粘度太低,容易流淌和塌邊,影響印刷的分辨率和線條的平整性.