焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

常用焊料的形狀：

焊料在使用時(shí)常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。

1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫芯焊絲，手工烙鐵錫焊時(shí)常用。芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。

2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。

3)帶狀焊料——常用于自動(dòng)裝配的生產(chǎn)線上，用自動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以提高生產(chǎn)效率。

4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在自動(dòng)貼片工藝上已經(jīng)大量使用。

無鉛免洗焊錫膏無需通過藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。

發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動(dòng)下，光效更高。 無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠(yuǎn)，均低于垂直結(jié)構(gòu)芯片；然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴(kuò)展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動(dòng)下十分有優(yōu)勢(shì)，表現(xiàn)為更高光效。加錫膏之前要認(rèn)真核對(duì)錫膏是否過期使用裕東錫焊錫膏回流設(shè)置的時(shí)候溫度設(shè)置不當(dāng)，出現(xiàn)錯(cuò)誤。

去膜器是通過物理和化學(xué)過程去除、破壞或疏松基底金屬的表面氧化膜，使熔融的焊料能夠潤(rùn)濕新基底金屬的表面。

該表面活性劑可進(jìn)一步降低熔融焊料與基底金屬之間的界面張力，并促進(jìn)熔融焊料更好地在基底金屬表面擴(kuò)散。

表面活性劑是指加入少量能明顯改變其溶液體系界面狀態(tài)的物質(zhì)。它有固定的親水親油基團(tuán)，排列在溶液表面。裕東錫錫膏符合我們客戶的獨(dú)特工藝，以及必須遵循的嚴(yán)格環(huán)保法規(guī)。表面活性劑的分子結(jié)構(gòu)是兩親的:一端是親水基團(tuán)，另一端是疏水基團(tuán);親水基團(tuán)通常是極性基團(tuán)，如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其鹽，羥基、酰胺基、醚鍵等也可用作極性親水基團(tuán);然而，疏水基團(tuán)通常是非極性烴鏈，例如具有多于8個(gè)碳原子的烴鏈。