焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

常用焊料的形狀：

焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。

1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫芯焊絲，手工烙鐵錫焊時常用。芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。

2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。

3)帶狀焊料——常用于自動裝配的生產(chǎn)線上，用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接，以提高生產(chǎn)效率。

4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進行焊接，在自動貼片工藝上已經(jīng)大量使用。

免清洗無鉛錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的無鉛合金粉末，經(jīng)科學配制而成。能滿足無鉛低溫焊料接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。

LED倒裝芯片，是指無需焊線就可直接無鉛免洗焊錫膏與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱之為DA芯片。與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，其特點是有源層朝下，而無鉛免洗焊錫膏透明的藍寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍寶石襯底才能到達芯片外部。還有一種錫膏的溫度可達到250°以上，能很好的解決熔錫的問題。與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過來。

錫膏按什么來分類？

錫膏可以分為有鉛錫膏和無鉛錫膏，根據(jù)訂單和數(shù)據(jù)的調(diào)查，我們唯特偶的客戶用的的有鉛錫膏是：6337免洗有鉛錫膏和有鉛含4個銀的錫膏（GW9068），無鉛錫膏是：0307免洗無鉛錫膏，305免洗無鉛錫膏。

錫膏還可以按溫度的來分：

低溫錫膏在138°-158°之間；

中溫錫膏在179°-183°之間；

高溫錫膏在217°-225°之間；

還有一種錫膏的溫度可達到250°以上，能很好的解決熔錫的問題。

有鉛和無鉛的錫膏都有這樣溫度的區(qū)間。

錫渣回收后，廢錫的用處很大，常見的是廢錫印刷。在廢錫印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成常用焊料的形狀：焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。但即使是的廢錫、設備和應用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合，以達到良好的印刷品質(zhì)。

錫膏對環(huán)境的污染很嚴重，同時錫渣又有很高的利用價值，錫渣回收是非常有必要，錫渣對高溫氣非常敏感，一旦受到影響，其壽命和性能就會大大的下降。大部份錫渣所能短時間忍受的溫為26.6℃，過熱會導致助焊劑與錫渣本身分離，改變流動性造成印刷不良。