點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

激光焊接加工是一種利用高能量密度的激光束作為熱源的效精密焊接方法。選擇焊接順序的基本原則如下：1、從裝配焊接角度考慮：應(yīng)以不造成焊接困難及不能焊接焊縫為原則來考慮焊接順序。主要用在焊接加工薄壁材料和低速接合，工藝過程是激光輻射加熱工件表面，使表面熱能通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池，廣泛應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接中。

激光焊接加工有其方便性和優(yōu)勢(shì)，也有它本身對(duì)焊接加工的環(huán)境要求或工藝特點(diǎn)的劣勢(shì)存在：

一、高反射性及高導(dǎo)熱性的材料，列如鋁、銅及其合金等，焊接性會(huì)受激光所改變。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

考慮到大多數(shù)載荷及由它引起的應(yīng)力和材料的抗力本質(zhì)上是隨機(jī)的，即是隨時(shí)間和空間而變動(dòng)的隨機(jī)變量。因而結(jié)構(gòu)工作的可靠性(安全性、適用性和耐久性的統(tǒng)稱)也是隨機(jī)的。（4）采用電接點(diǎn)壓力表控制輸送機(jī)兩邊壓下油缸的壓力，確保了帶鋼的平穩(wěn)輸送。簡(jiǎn)單地說我們希望設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的材料抗力大于應(yīng)力，即抗力與應(yīng)力之差應(yīng)大于或等于零。因抗力與應(yīng)力是隨機(jī)的，則此差可大于或等于零，也可能小于零，定義該值大于或等于零的概率為結(jié)構(gòu)可靠度。如果已知了應(yīng)力和抗力的隨機(jī)變量分布函數(shù)，則利用概率論的數(shù)學(xué)方法可以計(jì)算出結(jié)構(gòu)可靠度。如果選擇確定了結(jié)構(gòu)的可靠度，達(dá)到設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)在技術(shù)上可靠在經(jīng)濟(jì)上節(jié)省，這就是所謂的概率設(shè)計(jì)法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制