它的特點(diǎn)：1，貼片電容和底板是用錫焊死，電容底部和底板緊緊貼死，i完全沒(méi)有任何縫隙；2，線路板背面沒(méi)有任何焊點(diǎn)，從而無(wú)任何引起短路的可能性。而另一方面，貼片電容無(wú)論選用的元件還是生產(chǎn)工藝成本方面都比插件電容要高。

貼片鋁電解電容是否有橡膠底座，是判斷SMT貼片與直插封裝的主要依據(jù)2 . 榮譽(yù)電子系列混合型電容RVT的RVE列電容，其陽(yáng)極為鋁，陰極為固體聚合物導(dǎo)體加電解液的混合型。這種電容頂端一半為綠色，這是好的識(shí)別方式。CVEX有插件封裝的，也有貼片封裝的。某些型號(hào)的表面還有“E”字樣。RVE系列混合型電容

貼片電解電容器缺點(diǎn)是介質(zhì)損耗、容量誤差較大(zui大允許偏差為 100%、-20%)，耐高溫性較差，存放時(shí)間長(zhǎng)容易失效。貼片電解電容的用途，由于電解電容的容量可以做到數(shù)百數(shù)千UF甚至上萬(wàn)UF，在低中頻濾波電路，首先要考慮電解電容/貼片電解電容。需要注意的地方是大多數(shù)的電解電容都有極性，即正負(fù)極千萬(wàn)不要顛倒，哪怕用普通萬(wàn)用表測(cè)量時(shí)極性不慎搭反。

有極性電容反接后會(huì)怎么樣?

如果電容容量很小，耐壓很高，工作電壓低的話，反接看不出來(lái)啥;如果容量稍大(100UF以上)，耐壓離工作電壓近，電容不會(huì)超過(guò)10分鐘就壞，壞的表現(xiàn)形式是：先鼓包，再吹氣，然后爆漿。

有極性電容器反接會(huì)爆i炸，是不是說(shuō)不能直接接在交流電源上?

不能接到交流電源上，因?yàn)檫@個(gè)有極性電容設(shè)計(jì)就是用在直流電源上，作濾波用，我原來(lái)也問(wèn)過(guò)這種問(wèn)題，想了好久，一直在問(wèn)“電容不是隔直通交的嗎，怎么有極性電容就不能用在交流電源上呢?”，因?yàn)檫@個(gè)有極性電容內(nèi)部有特殊的物質(zhì)，這個(gè)物質(zhì)不能承受反壓，如果通到交流電上就會(huì)反向擊穿或爆i炸。

2、高純度

漏電流較大是電解電容器的性能缺點(diǎn)，低壓電解電容器對(duì)精度要求較高，因此對(duì)漏電流也有特別的要求，例如在高增益前置放大級(jí)中的耦合電容器，要求沒(méi)有漏電流才能保證高保真立體聲音響設(shè)備的質(zhì)量，因此降低漏電流成了滿足這方面要求的重要課題。而作為電解電容器原料的電解紙的純度是影響漏電流的關(guān)鍵因素。

3、高強(qiáng)度薄型化

隨著電解電容器生產(chǎn)的自動(dòng)化程度越來(lái)越高，電容器的包卷速度在不斷提高，對(duì)電解紙的強(qiáng)度要求也越來(lái)越高，特別是低壓電解電容器紙，一方面，因其要滿足電解電容器低損耗和小型化要求，表現(xiàn)在紙的性能方面就是要具有良好的吸收性（較低的密度）；

另一方面，為了滿足電容器小型化的要求，電解紙將會(huì)越來(lái)越薄，但密度太低或厚度太薄都會(huì)影響電解紙的強(qiáng)度。因此，在滿足電容器低損耗和小型化的前提下，提高低壓電解電容器紙的強(qiáng)度，將是未來(lái)低壓電解電容器紙發(fā)展的一個(gè)方向。