電鍍的工藝條件

任何電鍍工藝規(guī)范都包含兩部分內(nèi)容：一為工藝配方，二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍，工藝條件則指按相應(yīng)配方獲得良好效果應(yīng)具備的條件要求。若達(dá)不到這些要求，即使組分維持在允許范圍內(nèi)，不但達(dá)不到應(yīng)有的效果，而且可能出現(xiàn)本不該有的故障。

與配方有繁有簡(jiǎn)一樣，工藝條件要求也有繁有簡(jiǎn)。工藝條件的影響有些是所有鍍種的共性，有些則屬于個(gè)別工藝必須強(qiáng)調(diào)的必備特殊要求。與鍍液組分的影響一樣，電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對(duì)特殊要求則應(yīng)多問幾個(gè)為什么，才能給予充分重視。工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

液溫，液溫指相應(yīng)工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對(duì)流傳質(zhì)速度、鍍液的黏度(進(jìn)而影響電遷移速度)，影響電極電位與表面活性物質(zhì)的吸脫附性質(zhì)(進(jìn)而影響陰極極化效果)，影響允許采用的陰極電流密度大小、物質(zhì)的溶解好壞、鍍液組分的交互影響，等等。舉例說明其影響的復(fù)雜性。

pH，當(dāng)鍍液pH 低于1 時(shí)，為強(qiáng)酸性，高于12 時(shí)為強(qiáng)堿性，而pH 在1～12 之間時(shí)一般都應(yīng)標(biāo)明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規(guī)律性的東西。

陰極電流密度(Jk)，這應(yīng)當(dāng)是指工業(yè)大生產(chǎn)時(shí)對(duì)具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。從提高生產(chǎn)效率角度講，希望采用的陰極電流密度大些好，但實(shí)際允許值受多種因素的制約，包括濃差極化(如攪拌強(qiáng)度的影響)、電化學(xué)極化的影響(過大時(shí)鍍層易燒焦)，液溫、主鹽濃度對(duì)傳質(zhì)速度的影響，工件復(fù)雜程度與裝掛方式的影響，等等，不是想大就大得了的。光亮性電鍍有一個(gè)共同現(xiàn)象：陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好，故條件允許時(shí)宜采用盡可能大的陰極電流密度。

陰極電流密度的下限受鍍液分散能力、深鍍能力，金屬析出電位，工件復(fù)雜程度與裝掛方式，鍍液允許的雜質(zhì)量（如亮鎳液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 鍍層孔隙率等的影響，決不能為了省電、省材料而認(rèn)為越小越好。

化學(xué)鎳金與電鍍鎳金的基本工藝

化學(xué)鎳金的優(yōu)點(diǎn)之一就是工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，只需使用兩種關(guān)鍵的化學(xué)藥，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學(xué)鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經(jīng)過酸洗、微蝕、活化、化學(xué)鍍鎳、清洗、浸金等過程，關(guān)鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學(xué)鍍鎳，通過控制時(shí)間和溫度以及pH 值等參數(shù)來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應(yīng)自動(dòng)停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學(xué)鎳金的工藝相對(duì)容易控制，這時(shí)的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金的無異?；瘜W(xué)鎳金與電鍍鎳金做的工藝的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對(duì)于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

無論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，對(duì)用于焊接的鍍層的實(shí)質(zhì)而言，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。因此，組裝工藝前加強(qiáng)對(duì)各鍍層表面處理的質(zhì)量檢查或控制是非常必要的。由于工藝的差異，導(dǎo)致了兩種鍍層質(zhì)量的差異、特別是在結(jié)構(gòu)、硬度、可焊性等方面存在明顯的不同。

什么是鍍金工藝？

銀壺表面裝飾，除了此前提到的鎏金，另一種則是電鍍金。電鍍金在技術(shù)上更加的方便，因而在價(jià)格上也要略遜于鎏金。 

電鍍金工藝相對(duì)于鎏金工藝，電鍍金工藝發(fā)展的時(shí)間不是很長，1805年意大利藥劑師（LuigiBrugnatelli）成功地用伏打電堆里產(chǎn)生的電流完成了在銀上面鍍上金的實(shí)驗(yàn)。雖然他發(fā)布了文章，卻始終沒有留意。如此推算，現(xiàn)代電鍍金工藝已213年。

從科學(xué)角度講，電鍍金利用了電解原理，更大程度，更效率的運(yùn)用金屬。盡管要比鎏金工藝“年輕”的多，但現(xiàn)代一些匠人仍喜歡用電鍍金技藝延續(xù)著鍍金工藝文化。銀壺用電鍍金工藝鍍層，耐高溫，具有一定的耐磨性，有良好的抗變色能力，并且鍍層的延展性好，利于銀壺拋光。

品質(zhì)與標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)國際通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)，好的鍍金首飾鍍金層厚度在10——25微米，一般的則是2——3微米，如果在0.18微米以下的鍍層首飾，就不能稱為鍍金，而是涂金。這樣的銀壺長時(shí)間磨損就會(huì)掉色，甚至手指甲蓋長的人輕輕一刮就會(huì)掉色。

鍍金的特點(diǎn)和應(yīng)用

由于黃金的價(jià)值和金屬特性，所以鍍金的質(zhì)量不光由其附著力，均勻度和光澤度決定，主要還是由鍍金的厚度來決定。

鍍金不但可以對(duì)非黃金材料進(jìn)行鍍金處理，也可以對(duì)黃金材料制品表面進(jìn)行鍍金，主要還是為了提高光澤度。

而對(duì)于非黃金材料進(jìn)行鍍金，主要就是起到裝飾和替代作用，以此來達(dá)到有黃金制品一樣的觀賞效果和價(jià)值，如奧運(yùn)，奧斯卡小金人等，雖然只是表面鍍金但達(dá)到了觀賞效果和價(jià)值。

鍍金層的延展性好，硬度不高，易拋光，耐高溫不易變色的特點(diǎn)，非常適合用在各種工藝品，首飾等產(chǎn)品上。

還可利用鍍金層易焊接，耐腐蝕，低電阻，導(dǎo)電性好的特點(diǎn)，可廣泛用于電路板，集成電路之中。