1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是開發(fā)多層板的先驅(qū)，此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。5m×08m的木棧板，1982年我國頒布的國家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T2934-1996)，將聯(lián)運通用平托盤的平面尺寸規(guī)定為：0。1963年日本涉足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

適當(dāng)?shù)臒釅簤毫Α毫δ苡绊懪倩ㄖg接觸面積、板材厚度偏差和刨花之間膠料轉(zhuǎn)移程度。按照產(chǎn)品不同密度要求，熱壓壓力一般1.2～1.4兆帕。單純的產(chǎn)能提升和成本降低會逐漸感受到市場的壓力，而差異化，個性化的包裝解決方案會成為發(fā)展的趨勢。適當(dāng)?shù)臏囟取囟冗^高不僅會使脲醛樹脂分解，也會造成升溫時板坯局部提前固化而產(chǎn)生廢品。適當(dāng)?shù)募訅簳r間。時間過短，則中層樹脂不能充分固化，成品在厚度方向的彈性恢復(fù)加大，平面抗拉強度顯著降低。熱壓后的刨花板應(yīng)經(jīng)一段時期的調(diào)濕處理使其含水率達平衡狀態(tài)，然后鋸裁砂光，檢驗包裝。但卸壓后不能熱態(tài)堆疊，否則將增加板材脆性。