基板S沿圖中X軸方向移動，由CXD影像處理器22擷取視野內(nèi)影像，CCD影像處理器22根據(jù)該影像計算偏移量，即，基板S邊緣Rl與CCD影像處理器22的邊緣R2之間的偏移量Λ y，并將該偏移量的信息提供給驅(qū)動裝置23，驅(qū)動裝置23根據(jù)接收到的偏移量的信息提供相應(yīng)的輸出量，帶動與驅(qū)動裝置23的輸出端連接的邊緣曝光機(jī)21沿Y軸方向移動，與基板S邊緣Rl對齊，從而進(jìn)行準(zhǔn)確的邊緣曝邊。


精密蝕刻表面清潔度和覆蓋能力的關(guān)系：在精密蝕刻過程中，覆蓋能力只是表明被蝕刻零件的凹洼處和深孔部位有無蝕刻層或被蝕刻層覆蓋，并不是指蝕刻層厚度的問題。覆蓋能力主要和蝕刻件本身的材料有關(guān)。不同級體材料進(jìn)行電沉積時，覆蓋能力產(chǎn)別較大。此外，覆蓋能力與蝕刻件表面狀態(tài)，特別是表面的清潔度有很大關(guān)系，相同的基體材料在相同的蝕刻液中施蝕刻時，光潔度好的基體表面上覆蓋能力要比粗糙而不潔的基體表面好。

工件經(jīng)前處理合格后，即可進(jìn)行氧化。在該工序中主要控制氧化電流及氧化時間，保證批量產(chǎn)品氧化質(zhì)量的一致性。

①生產(chǎn)中必須保證導(dǎo)電極桿和電接頭光潔干燥，確保導(dǎo)電性能良好。

②每天檢查設(shè)備完好情況，保證工作缸溶液都處于工藝控制范圍。批量生產(chǎn)的氧化缸中H2SO4及All濃度每天都要分析，協(xié)助工藝工程師做好氧化缸的調(diào)節(jié)工作。

鋁網(wǎng)蝕刻加工現(xiàn)在是很多光電內(nèi)部結(jié)構(gòu)元器件關(guān)鍵的加工工藝，要想得到尺寸，圖案精度高，達(dá)到客戶滿意的效果，必須注意控制好蝕刻工藝的條件。

同樣，如果蝕刻的時間太長，特別是蝕刻液溫度較高的情況下，耐蝕油墨或防護(hù)涂層浸漬時間過長，也同樣起到上述的副作用和不良后果，因此時間控制上也要適當(dāng)，不能浸得太久，一般不宜超過20～25min。