磁控濺射鍍膜設(shè)備鍍膜優(yōu)勢

磁控濺射鍍膜機有很多種類型，有中頻的，也有直流的。在生活中應(yīng)用也是非常的廣泛，如：手提電腦、手機殼、電話、無線通訊、試聽電子、工具、表殼、手機殼、五金等。它的優(yōu)勢也是非常的凸顯.

磁控濺射鍍膜設(shè)備配置了等離子體處理裝置，磁控濺射陰極和電阻蒸發(fā)裝置等，設(shè)備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細膩致密，表面光潔度高，且均勻性一致性良好;該機實現(xiàn)鍍膜工藝全自動化控制，裝載量大，工作可靠，合格率高，生產(chǎn)成本低，綠色環(huán)保。該設(shè)備主要廣泛應(yīng)用于電腦殼、手機殼、家用電器等行業(yè)，可鍍制金屬膜、合金膜、復(fù)合膜層、透明(半透明)膜、不導(dǎo)電膜、EMI電磁屏蔽膜等。

磁控濺射鍍膜機將磁控濺射技術(shù)和真空蒸發(fā)技術(shù)結(jié)合在同一真空鍍膜設(shè)備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子賤出并部分離化沉積在基材成膜，同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其氣化再沉積在基材上成膜，增加了設(shè)備的用途和靈活性。該設(shè)備應(yīng)用于手機殼等塑料表面金屬化，應(yīng)用于不導(dǎo)電膜和電磁屏蔽膜沉積。

中頻磁控濺射鍍膜設(shè)備有哪些特點

中頻磁控鍍膜設(shè)備濺射技術(shù)已漸成為濺射鍍膜的主流技術(shù)，它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜。中頻磁控鍍膜設(shè)備濺射技術(shù)已漸成為濺射鍍膜的主流技術(shù)，它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜的特點是克服了陽極消失現(xiàn)象；減弱或消除靶的異?；」夥烹?。因此，提高了濺射過程的工藝穩(wěn)定性，同時，提高了介質(zhì)膜的沉積速率數(shù)倍。

新研發(fā)平面靶，圓柱靶，孿生靶，對靶等多種形式的中頻濺射靶結(jié)構(gòu)和布局。該類設(shè)備廣泛應(yīng)用于表殼、表帶、手機殼、高爾夫球具、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。

柔性電子卷繞真空鍍膜設(shè)備

HCFLC系列卷繞鍍膜設(shè)備為各種各樣的柔性和可穿戴電子產(chǎn)品，傳感器，RFID標簽，智能玻璃，智能包裝等提供了一種非常有競爭力和成本效益高的薄膜涂層技術(shù)。高質(zhì)量低電阻率銅或TCO層和結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，在滿足當今和未來市場需求的同時，成功地彌合了生產(chǎn)率和多功能性之間的差距。

HCFLC系列是生產(chǎn)和研發(fā)的良好選擇。幾乎無限的可能性，在安排多達六組可旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)器和機器的能力，應(yīng)用大量的現(xiàn)場測量傳感器，使機器能夠在生產(chǎn)環(huán)境中生產(chǎn)，同時又是非常靈活和靈活的，當作為一個研發(fā)機器使用。

這也使得該機成為諸如ITO膜、柔性印刷電路板（FPCB）、LOW-E或智能玻璃等應(yīng)用的?？尚D(zhuǎn)磁控管，涂層寬度為2000毫米，可能的襯底輥直徑為500毫米，是高生產(chǎn)率的基礎(chǔ)。

此外，相鄰工藝段之間的可選氣體分離允許在一個過程中沉積各種各樣的金屬和電介質(zhì)層。

除了能夠在非反應(yīng)濺射工藝的同時運行反應(yīng)濺射工藝外，HCFLC系列還可以配備各種原位傳感器，用于連續(xù)、準確地監(jiān)測所需的物理層特性，如層電阻率、反射率或透射比。