先進(jìn)封裝有兩種發(fā)展路徑：1.尺寸減小，使其接近芯片大小，包括FC(倒裝、Bumping)和晶圓級(jí)封裝(WLCSP、Fanout)。2.功能性發(fā)展，即強(qiáng)調(diào)異構(gòu)集成，在系統(tǒng)微型化中提供多功能，包括SiP、3D封裝、TSV。

FOWLP與SiP為先進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)主要包括倒裝芯片封裝、晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝。其中屬于晶圓級(jí)封裝的扇出型封裝（FOWLP）與系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是當(dāng)前封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)。

傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)將以2.4%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng)，而整個(gè)IC封裝產(chǎn)業(yè)CAGR將達(dá)5%。預(yù)計(jì)2.5D/3D IC，ED和扇出型封裝的營(yíng)收增長(zhǎng)率分別為26%、49%、26%。

封測(cè)作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力，已經(jīng)起到了帶頭作用，推動(dòng)半導(dǎo)體其他環(huán)節(jié)快速發(fā)展。

集成電路還可以按照制作工藝、導(dǎo)電類(lèi)型、用途、應(yīng)用領(lǐng)域及外形分為不同的種類(lèi)。國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測(cè)試設(shè)備也在迅速的國(guó)產(chǎn)化。氣派科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、開(kāi)關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G 、等領(lǐng)域，可見(jiàn)氣派科技屬于傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

測(cè)試主要是對(duì)芯片或集成模塊的功能、性能等進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)測(cè)量、對(duì)比集成電路的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出，以確定或評(píng)估集成電路元器件的功能和性能，氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。氣派科技以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。

 集成電路的三大環(huán)節(jié)，中國(guó)在制造領(lǐng)域弱小，而在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)發(fā)展的強(qiáng)大。我們不用擔(dān)心的就是封測(cè)領(lǐng)域。由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來(lái)，是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。